在光伏产业“反内卷”浪潮下，企业正通过技术革新破解成本困局。作为组件成本中仅次于硅片的第二大材料，银浆的替代方案成为行业焦点。其中，以铜替代银的技术路线展现出显著优势，国内光伏银浆龙头聚和材料（688503.SH）在该领域率先实现突破，其铜浆产品已进入小批量出货阶段，第二代产品预计于今年第三季度面世。
银价持续攀升加剧了行业成本压力。数据显示，2022年9月以来，银现货价从4200元/千克涨至今年9月初的9300元/千克，涨幅超120%。中国光伏行业协会测算显示，2024年12月银浆成本占电池片总成本的27%，在组件成本中占比达12%。相比之下，铜价仅约80元/千克，不足银价的1%，且全球铜储量达8.7亿吨，远超3万吨的银储量，加上成熟的回收体系，铜浆替代的经济性与资源安全性凸显。
技术突破成为铜浆商业化的关键。聚和材料通过在铜粉中添加自主研发的抗氧化剂与烧结剂，实现了纯铜浆料在300℃空气环境下的快速烧结，突破了传统氮气保护工艺的限制。其“种子层”技术有效降低了铜离子与硅基体的复合损失，使铜浆电池效率与银浆持平，优于铝浆方案1个百分点。目前，该公司已开发出适配HJT、TOPCon、X-BC等多种技术路线的专用铜浆，并通过多轮可靠性测试，产品良率达20%-30%，虽低于银浆99%的水平，但技术溢价空间显著。
定价模式变革为盈利提升开辟新路径。银浆行业普遍采用“银价+加工费”模式，利润空间受制于银价波动。而铜浆因铜粉成本低、技术门槛高，采用“一口价”策略，企业拥有更大定价权。聚和材料表示，当前具备铜粉生产能力的企业较少，叠加铜浆良率较低导致原材料利用率受限，进一步支撑了产品的溢价能力。随着隆基绿能、爱旭股份等龙头企业推广铜浆组件，市场渗透率有望快速提升。
在横向拓展方面，聚和材料依托电子浆料技术平台，已开发出片式电阻、电容等元器件专用浆料，汽车电子浆料通过车规级认证，满足新能源汽车严苛需求。公司正加速布局第三代半导体封装、柔性印刷电子等前沿领域，产品覆盖5G通信器件、基础电子元器件及新能源汽车三电系统。尽管电子领域验证周期长、销量增长较慢，但高盈利特性可形成对光伏业务的补充。
纵向延伸战略同步推进。聚和材料拟投资12亿元建设“高端光伏电子材料基地”，建成后将具备年产3000吨电子级银粉能力，并设立粉体研发中心，研发MLCC、锂离子电池等领域所需的纳米级材料。自产粉体品质已达国际水平，使用比例持续提升，有望进一步压缩成本。上半年，公司实现营业收入64.35亿元，同比下降4.87%；归母净利润1.81亿元，同比下降39.58%，盈利压力倒逼下，技术升级与产业链整合的紧迫性愈发凸显。
