小米集团手机部总裁卢伟冰近日通过社交媒体宣布，全新小米17系列手机将于本月正式亮相。他强调，此次新品是小米数字系列史上最具突破性的升级，发布时间较前代提前一个月，标志着小米高端化战略进入新阶段。
据透露，小米17系列包含三款机型：小米17、小米17 Pro和小米17 Pro Max。全系将首发第五代骁龙8至尊版移动平台，其中标准版小米17被称为“史上最强标准版旗舰”，在性能、影像等方面实现全方位升级，且价格保持稳定。顶配机型小米17 Pro Max则定位为“小米史上最强大的巅峰科技影像旗舰”，预计在拍照技术上带来重大突破。
卢伟冰回顾了小米过去五年的高端化进程。他表示，自2019年启动高端战略以来，小米累计研发投入超过1000亿元，未来五年计划将这一数字提升至2000亿元。他特别提到，小米17系列将展示一系列最新技术成果，不仅涉及底层硬件创新，还会为用户带来“手机领域的新体验”，以改变当前市场产品同质化的现状。
小米创始人雷军随后转发卢伟冰的微博，并强调小米17系列将“全面对标iPhone，正面迎战”。这一表态与苹果近期的新品发布形成直接呼应。
就在几天前，苹果于北京时间9月10日凌晨举办了秋季新品发布会，主题为“前方超燃”。会上推出了iPhone 17系列四款机型，包括iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。其中，iPhone 17标准版首次实现120Hz高刷新率屏幕的全系覆盖，结束了标准版60Hz屏幕的历史。该机型采用6.3英寸超视网膜XDR显示屏，支持ProMotion自适应刷新率技术，可在1Hz至120Hz间智能调节。
性能方面，iPhone 17标准版搭载全新的A19芯片，配备6核CPU和5核GPU；Pro及以上版本则采用A19 Pro芯片，晶体管密度提升15%，GPU增至6核，支持70亿参数大模型本地运行，GPU峰值运算能力达到上一代A18 Pro的三倍。两款芯片均基于台积电3nm工艺制造，显著提升了处理速度、图形性能和AI计算能力。
此次苹果发布会还推出了被称为“史上最薄”的iPhone Air，机身厚度仅5.6毫米。该机型同样搭载A19 Pro芯片，并首次在全球范围内（包括中国内地市场）取消物理SIM卡槽，全面采用eSIM技术。iPhone Air内置了苹果自研的C1X调制解调器和N1芯片，实现了通信技术的重大变革。
