苹果公司上周五正式启动了iPhone 17系列及全新设计的iPhone Air的预售活动，这两款产品均于此前秋季新品发布会上首次亮相。根据官方安排，首批预订用户将于本周五陆续收到新机。此次发布的iPhone 17系列延续了苹果一贯的创新风格，而仅重165克的iPhone Air凭借其超薄机身成为市场焦点。
随着新品进入交付阶段，苹果产品开发团队已将工作重心转向2026年新品规划。据悉，明年上半年将推出定位中端的iPhone 17e，下半年则计划发布iPhone 18系列。目前关于这两款新机的技术参数和设计细节已在科技圈引发广泛讨论，部分关键信息通过供应链渠道逐渐浮出水面。
供应链消息显示，iPhone 18系列高端机型将继续沿用当前Pro系列的屏幕尺寸方案。其中iPhone 18 Pro配备6.3英寸显示屏，Pro Max版本则采用6.9英寸大屏。这意味着从2024年iPhone 16 Pro系列开始，苹果将连续三代保持相同的高端机型屏幕规格，这种设计稳定性在智能手机行业较为罕见。
关于iPhone 18 Pro系列的技术升级，最新爆料指出其外观将延续iPhone 17 Pro的设计语言，但正面"灵动岛"区域的面积会进一步缩小。核心配置方面，该系列将搭载台积电2nm工艺制造的A20 Pro处理器，这将是苹果首款采用该先进制程的移动芯片。通信模块也将迎来重大变革，苹果自研的C2基带芯片将取代高通方案，实现通信组件的完全自主化。
行业分析师指出，苹果持续在芯片制程和通信技术领域加大投入，显示出其掌握核心技术环节的决心。特别是2nm芯片的量产应用，不仅将提升设备性能和能效比，更可能为AI功能带来突破性发展。而基带芯片的自研成功，则标志着苹果在摆脱供应商依赖方面取得关键进展。
