9月18日，上海西岸国际会展中心内人头攒动，新思科技中国30周年庆典暨2025开发者大会在此拉开帷幕。这场科技盛会吸引了全球行业目光，新思科技总裁兼首席执行官盖思新首次亲临中国开发者大会现场，与数百名业内专家共同探讨技术创新与产业变革。
今年初，新思科技以350亿美元完成对仿真分析软件巨头Ansys的收购，这一战略举措标志着其从芯片设计向系统级解决方案的跨越。盖思新在演讲中透露，公司正通过数字孪生技术重构传统工程范式，在电子、机械、软件三大领域实现设计优化。针对定制化芯片需求激增的趋势，新思开发的AI智能体已具备多任务协同能力，其中L1辅助系统和L2任务代理已在工程实践中广泛应用，L3级自主优化系统正与早期客户开展联合验证。
在技术布局层面，新思科技构建了三维创新体系：系统级设计平台整合了跨域模拟与芯片设计能力，可提供从电子架构到热力机械的全生命周期优化方案；芯片技术升级依托EDA工具与IP核优势，结合多物理场分析破解先进制程下的功耗、散热等难题；AI智能体技术则将机器学习深度融入EDA全栈，推动设计效率呈指数级提升。"当自动驾驶与机器人成为创新主流，单一技术路径已无法满足复杂系统需求"，盖思新强调，"全链条技术整合才是创造价值的关键"。
产业生态的变革同样引发行业共鸣。灵巧智能CEO周晨指出，现代智能设备交付已从硬件产品转向系统解决方案，"通过数字化手段将人类经验注入系统，才能使虚拟仿真更贴近物理现实"。台积公司(中国)副总经理陈平则从制造维度解读技术双轨战略：既作为AI硬件的基础设施供应商，又运用数字孪生与AI技术提升芯片集成度与能效比。
回溯发展历程，新思科技与中国半导体产业的共生关系已延续三十余载。1994年以代理业务试水中国市场时，国内集成电路产业尚处萌芽阶段，但清华等高校对EDA工具的迫切需求为其打开学术市场。1995年正式在华设立分支机构后，次年即向清华大学捐赠百万美元的Design Compiler软件。随着"909工程"启动，新思科技深度参与中国芯片产业建设，逐步成长为全球EDA领域、仿真技术及IP核市场的三料冠军。
站在三十周年里程碑，新思科技全球高级副总裁兼中国区董事长葛群宣布，公司将持续深化技术整合与全球资源协同，通过上海研发中心等创新载体，为全球科技产业注入中国动力。这场跨越三十年的技术长征，正从芯片设计的微观世界迈向智能系统的宏观生态。
