华为轮值董事长徐直军在2025年全联接大会上，首次系统阐释了华为AI算力的战略布局。这场以“昇腾”为核心的主题发布，不仅展示了华为未来数年的AI芯片路线图，更揭示了其在全球算力竞争中的差异化路径。
时间回溯至2018年，华为发布昇腾310芯片，次年推出昇腾910，彼时业界普遍认为这仅是技术储备。然而2019年突如其来的供应链危机，让华为被迫调整战略节奏。徐直军坦言：“当时昇腾910的备货量，连互联网客户都不敢供应，只能优先保障国计民生领域。”这场制裁风暴，让华为从技术自信转向生存攻坚。
在Mate 60手机、鸿蒙系统等终端突破背后，华为更庞大的技术军团正在酝酿反攻。今年3月推出的Atlas 900超节点，满配384颗昇腾910C芯片，实现300 PFLOPS算力，这项纪录至今未被打破。海外分析机构SemiAnalysis指出，华为CloudMatrix 384云服务在算力密度、能效比等指标上已超越英伟达GB200 NVL72系统。
“制裁让我们失去了使用英特尔CPU互联协议的资格，这倒逼出从光器件到互联芯片的全链条创新。”徐直军揭示，海外企业试图破解华为超节点技术，却发现其核心优势不在于芯片制程，而在于系统架构创新。这种差异化的竞争力，使华为在芯片技术落后一代的情况下，仍能通过超节点架构实现算力反超。
华为公布的昇腾芯片路线图显示，至2028年将推出Ascend 950/960/970三大系列。其中950系列支持2TB/s互联带宽，970系列提升至4TB/s；FP8算力从950的1 PFLOPS跃升至970的4 PFLOPS。更关键的是自研HBM内存技术，容量实现指数级增长，访问带宽提升四倍。这些参数背后，是华为每年千亿级研发投入的具象化呈现。
在生态构建层面，华为坚持打造CANN生态和MindSpore框架。“就像谈恋爱，不用怎么知道合不合适？”徐直军比喻道。尽管当前工具链成熟度与英伟达存在差距，但华为认为兼容CUDA生态是短期行为，长期必须建立自主技术体系。这种战略定力在2022年英伟达DGX H100超节点项目因成本和可靠性问题搁浅时，得到市场验证。
本次大会发布的Atlas 950/960 SuperPoD超节点，分别支持8192和15488张昇腾卡，算力规模达百万卡级别。徐直军强调：“单个芯片算力我们可能落后，但通过超节点架构，384颗芯片组成的系统就能实现算力跃迁。”这种设计哲学，本质上是用系统创新弥补单点技术短板。
支撑超节点的核心技术，是华为2021年启动的灵衢互联协议。这项与鸿蒙操作系统同级的战略项目，通过光通信技术实现数万颗芯片的低时延、高吞吐互联。相较于英伟达NVlink的封闭性，华为选择开放灵衢2.0技术规范，旨在构建产业生态。“硬件变现是我们的核心逻辑，灵衢必须形成生态才能持续发展。”徐直军说。
在技术实现路径上，华为采用光模块替代传统铜缆通信。这项突破源于华为在光芯片领域的深厚积累，通过优化连接技术和故障恢复机制，解决了光模块可靠性难题。这种技术选择使华为超节点具备长距离部署能力，而英伟达方案受限于铜缆传输距离，可扩展性大幅降低。
“创新往往是被逼出来的。”徐直军坦言，当芯片制程受限时，华为通过数学算法优化和系统架构创新实现突围。这种非对称竞争策略，不仅体现在超节点设计上，更贯穿于AI算力与通用算力的融合布局。随着Atlas超节点集群的规模化部署，华为正在重新定义AI基础设施的技术范式。
