意法半导体近日宣布，将在法国图尔投资建设一条下一代面板级封装（PLP）技术中试线，计划于2026年第三季度正式投入运营。作为全球半导体封装领域的领军企业，该公司正通过技术升级扩大PLP解决方案的应用范围。
此次在法国图尔布局的中试线项目，投资规模超过6000万欧元（按当前汇率约合人民币5.01亿元）。该生产线将聚焦提升封装技术的效率与灵活性，推动PLP技术向更广泛的终端市场渗透。项目建成后，有望为汽车电子、工业控制等高要求领域提供更先进的封装解决方案。
作为PLP先进封装技术的核心推动者，意法半导体目前已运营一条高度自动化的生产线。该产线采用PLP-DCI（直接铜互连）技术方案，使用700mm×700mm超大尺寸面板，日产能突破500万件。这条全球领先的产线不仅验证了大规模面板级封装的可行性，更为新一代技术迭代提供了重要实践基础。
业内人士指出，面板级封装技术通过增大基板尺寸显著提升了单位面积芯片产出率，相比传统晶圆级封装更具成本优势。意法半导体此次在法国建立中试线，既是对现有技术体系的深化，也是为应对未来5G、人工智能等新兴市场对高性能封装的需求做出的战略布局。
