在即将召开的云栖大会上，智能座舱领域将迎来一项重大突破。阿里云与斑马智行联合宣布，推出全球首个智能座舱全模态端侧大模型解决方案Auto Omni，该方案基于阿里云最新发布的Qwen3-Omni原生全模态AI大模型构建，成为行业内首个实现端到端技术架构的智能座舱解决方案。
Auto Omni方案的核心优势在于其三大技术特性：主动智能交互能力、离线环境下的稳定运行以及全流程数据隐私保护。通过融合阿里云Qwen Omni的多模态感知能力与高通骁龙8397芯片的强大算力，该方案实现了语音、视觉、触觉等多维度信息的实时协同处理，即使在网络中断情况下仍能保持完整功能，同时确保用户数据始终存储于本地端侧设备。
作为支撑Auto Omni的硬件基础，高通骁龙8397平台采用第五代智能座舱架构，算力较前代产品提升数倍，达到320 TOPS的峰值性能。这一算力水平足以支持7B参数规模的多模态大模型在端侧设备流畅运行，为智能座舱的实时响应和复杂场景处理提供了技术保障。行业分析指出，该芯片平台将成为2025年后高端智能汽车的标准配置。
在云栖大会前沿应用馆的特展区域，斑马智行将设置实车体验区，展示Auto Omni方案的实际运行效果。参观者可通过交互演示，直观感受全模态技术带来的智能座舱变革，包括多模态指令理解、场景化主动服务以及跨模态信息融合等创新功能。
据技术团队透露，Auto Omni的研发突破了传统智能座舱的模块化设计局限，通过端到端架构实现了感知、决策、执行的闭环优化。这种技术路径不仅提升了系统响应速度，更通过本地化部署消除了云端数据传输的延迟风险，为车载AI的商业化应用开辟了新路径。
产业动态显示，首批搭载骁龙8397芯片的量产车型计划于2026年上市，届时Auto Omni方案将同步实现规模化落地。这一时间节点标志着智能座舱正式进入全模态AI时代，多模态交互、情境感知和主动服务等高级功能将成为新一代智能汽车的标准配置。
