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深企方正微电子碳化硅模块亮相,为新能源汽车等高端场景注入新动力

   时间:2025-09-25 21:52:16 来源:快讯编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

深圳方正微电子有限公司(以下简称“方正微电子”),作为市属国企深重投集团旗下企业,近日成功研发并推出了一款高性能碳化硅MOS TPAK功率模块FA120T003BA(1200V 3.1mΩ)。这款创新产品旨在为新能源汽车主驱电机控制器、EVTOL电机控制器、电动船以及超级充电站等高端应用领域,提供兼具高效能、高功率密度与高可靠性的解决方案。

该功率模块的核心优势在于其采用了方正微电子自主研发的车规级碳化硅MOS芯片。这款芯片在关键可靠性项目上轻松通过了3000小时的认证,完全符合AQG-324可靠性标准。方正微电子还提供了1200V多款低Rdson(小于10mΩ)的产品选择,以满足不同应用场景下的多样化需求。

在封装设计方面,该模块展现了极高的灵活性与可扩展性。其紧凑的封装尺寸使得根据功率需求进行灵活并联配置成为可能,从而极大地简化了电机控制器的平台化设计过程。同时,模块采用了包括银烧结、铜烧结、Clip以及高耐温树脂塑封在内的先进封装工艺,并选用了氮化硅AMB陶瓷基板,进一步提升了产品的性能与可靠性。

散热性能是该模块的另一大亮点。得益于模块本身较低的热阻以及系统层面与散热器连接所采用的银烧结、软钎焊等工艺,系统热阻得到了大幅度降低,从而显著提高了散热效率。模块还采用了最新一代的自研碳化硅MOS芯片,使得电流密度增加了超过50%,单模组峰值输出功率更是超过了100kW。

在生产流程方面,该模块也充分考虑了自动化生产的需求。系统连接采用了激光焊接技术,不仅有效降低了接触阻抗,还节省了安装时间,提高了生产效率。

在应用场景上,该模块凭借其灵活的配置、卓越的性能以及可靠的品质,精准适配了新能源汽车、EVTOL电机控制以及新能源汽车超级快充桩三大场景下的应用需求。在新能源汽车制造领域,该模块可广泛应用于主驱控制器、辅驱控制器以及发电机控制器等场景,其高灵活度的配置使得单一封装即可实现50~350KW的功率覆盖,支持多合一电控设计与平台化设计,轻松实现高功率密度与高效率输出。

对于EVTOL电机控制器场景,该模块则充分满足了飞行器对安全性、可靠性与轻量化的严苛要求。其小巧的散热系统、低行动耗电量以及高功率密度、高开关频率、低死区设计等特性,使得飞行器能够实现高动态响应与高控制精度,从而保障飞行的平稳性。

而在新能源汽车超级快充桩场景方面,该模块可完美匹配800V高压大功率平台,稳定实现大功率输出并减少占地面积。同时,配合全液冷技术,该模块可实现设备与线缆温度的可控性,避免高温对设备性能与寿命的影响,在快速充电的同时保障电池的安全。

 
 
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