有研粉材近日在互动交流平台上回应投资者关切时透露，公司目前尚未涉足先进封装专用浆料领域。不过，其生产的电子封装材料已成为电子制造产业链中不可或缺的环节，产品广泛应用于元器件制造、半导体封装及电子组件组装等核心环节，覆盖消费电子、通信设备、计算终端、汽车电子、工业控制等多个领域。
据介绍，该公司提供的材料在电子制造业中扮演着关键角色。从智能手机等消费电子产品的核心元件生产，到通信基站、计算机设备的半导体封装，再到汽车电子系统的精密组装，其产品均深度参与其中。工业控制领域及其他电子应用场景同样依赖这类材料实现技术突破。
针对市场关注的散热铜粉产品，企业方面表示该品类目前处于市场拓展阶段。相较于传统产品线，散热铜粉在整体业务中的占比仍较为有限，但随着5G通信、新能源汽车等高功耗领域的发展，这类具备高效散热性能的材料正逐步获得市场认可，产量呈现稳步增长态势。
