高通公司正式向数据中心AI芯片市场发起冲锋。10月27日，这家长期深耕移动通信领域的芯片巨头宣布推出两款机架级AI加速器——AI200与AI250，直接对标英伟达的霸主地位。消息公布后，资本市场迅速给出积极反馈，高通股价当日盘中涨幅一度突破20%，最终以11%的涨幅收盘。
两款新品均搭载高通自主研发的神经处理单元（NPU），核心优势集中在内存容量与能效比。其中AI200单卡配备768GB LPDDR内存，容量达到英伟达最新GB300 GPU的2.7倍（后者配备288GB HBM3e内存）。不过高通明确表示，AI200定位为AI推理专用芯片，暂不涉足模型训练领域。该产品计划于2026年正式上市。
更受业界关注的是计划2027年推出的AI250解决方案。这款产品将首次采用"近存储计算"架构，据称可使有效内存带宽提升超10倍，同时功耗显著降低。两款产品均采用直接液冷散热技术，支持PCIe纵向扩展与以太网横向扩展，单机柜功耗达160千瓦。高通数据中心业务负责人Durga Malladi强调："我们正在重新定义机柜级AI推理的可能性。"
此次产品发布标志着高通战略转型进入深水区。作为全球最大的移动芯片供应商，高通此前在数据中心市场存在感较弱。财报显示，2025年第三财季其半导体业务（QCT）营收89.93亿美元，其中手机芯片贡献63.28亿美元，汽车与物联网芯片业务则保持两位数增长。AI芯片的推出，显然被寄予开辟新增长曲线的厚望。
在产品节奏上，高通宣布将效仿英伟达与AMD，建立年度更新机制。不过对于代工厂选择与具体定价，公司发言人拒绝置评。此前有供应链消息称，三星与台积电均在其合作名单之中。
当前AI芯片市场呈现英伟达"一超多强"格局，但竞争态势正在加剧。除高通外，OpenAI、谷歌、亚马逊等科技巨头均在加速自研芯片布局，试图打破对英伟达的依赖。这种产业变革既为后来者创造机会，也预示着更激烈的市场争夺战即将上演。
