在AI算力需求井喷的当下，半导体封装行业正经历一场深刻变革。传统封装技术已难以满足高性能计算芯片对高密度互连、带宽扩展和热管理的严苛要求，异构集成导向的先进封装技术成为突破物理极限的关键路径。奥芯明半导体设备技术有限公司近日宣布，其上海先进封装研发中心正式投入运营，标志着这家深耕封装领域的企业在本土化创新征程上迈出关键一步。
“当前AI芯片的封装复杂度已远超传统产品，某些高性能计算芯片的封装流程需要超过百次精密互连操作。”奥芯明首席商务官薛晗宸在接受专访时指出，随着Chiplet技术普及，2.5D/3D封装结构中的倒装焊、热压键合和混合键合等工艺需求激增。这种技术演进不仅重塑了封装市场格局，更催生出对设备精度、稳定性和工艺适配性的全新要求。据观察，云端AI服务器市场仍是当前设备增长主力，但端侧消费电子和自动驾驶领域将在未来三年内成为主要增长极，预计2027-2028年消费类AI终端将迎来爆发式增长。
技术价值取向的转变正在重塑产业竞争规则。不同于传统封装设备“性价比优先”的逻辑，先进封装市场呈现出“高单价、高附加值”特征。薛旗宸分析称，AI芯片制程成本高昂，封装环节的微小瑕疵都可能造成数倍于设备价格的损失，这使得客户更关注设备的工艺窗口和长期稳定性。这种需求转变倒逼设备商从成本控制转向价值创造，要求企业具备快速响应技术迭代和跨产品适配能力。
国际设备巨头在先进封装领域仍占据优势，但中国厂商正通过差异化策略实现突围。当前全球市场呈现“头部集中、细分竞争”格局，多数国际厂商专注1-2个核心工艺领域，而能同时覆盖倒装焊、TCB和混合键合三大主流工艺的厂商屈指可数。奥芯明依托ASMPT集团50年技术积淀，构建起全场景技术覆盖能力，其上海研发中心配备的完整试验线和高端检测设备，可为客户提供从工艺验证到量产导入的一站式服务。
本土化创新战略的实施离不开人才梯队建设。奥芯明研发团队采用“老中青”三代结合模式，既有深耕行业数十年的资深专家，也有来自高校的新锐力量，还吸纳了汽车、精密制造等跨界人才。这种多元结构带来显著协同效应：汽车行业工程师将可靠性设计标准引入设备研发，显著提升了产品稳定性；跨学科团队通过系统思维优化工艺流程，使设备综合性能提升15%以上。公司建立的“专项专家+架构师”双轨制，既保证技术深度又强化系统整合能力。
在核心零部件国产化方面，奥芯明采取“模块化推进”策略。研发中心与国内供应商建立联合优化机制，从控制系统到关键运动模块逐步实现自主替代。通过这种协同创新，不仅提升了供应链安全性，更将零部件响应速度缩短30%。薛旻宸透露，某关键加热单元的国产化替代项目，通过与供应商联合攻关，在保持性能稳定的同时将成本降低40%。
生态协同创新成为突破技术瓶颈的关键路径。上海研发中心与芯片设计企业、封装厂和高校建立常态化合作机制，楼下会议室常能看到跨行业技术团队激烈讨论的场景。这种开放生态已结出硕果：与某汽车供应商合作开发的高精度控制模块，成功应用于半导体设备后使键合精度提升0.5微米；与高校联合研发的混合键合预研项目，已进入中试验证阶段，有望打破国外技术垄断。
面对半导体产业“投资大、周期长”的特性，奥芯明构建了长短结合的技术研发体系。50%-60%资源用于客户驱动的短期项目，确保产品快速迭代；30%-40%资源投向18-36个月的中长期预研，重点布局混合键合等前沿技术。这种“双轮驱动”模式使公司在成熟市场保持性价比优势，在先进封装领域则追求技术领先，目前已实现2.5D封装倒装焊设备的全球领先，TCB设备良率突破99.95%大关。
