广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）近日正式登陆香港联合交易所主板，成为国内首家以碳化硅外延片为主业的上市公司，标志着第三代半导体材料领域迎来重要里程碑。此次IPO发行价为每股58港元，总计发行3007万股，募集资金总额达17.44亿港元，扣除上市相关费用后净额为16.73亿港元。
作为国内碳化硅外延片产业的先行者，天域半导体自2009年成立以来始终保持技术领先地位。公司不仅是国内首家通过汽车行业质量管理体系IATF 16949认证的碳化硅材料企业，更建成国内规模最大的6英寸及8英寸外延片生产线。目前其6英寸产能已实现规模化供应，8英寸产品则处于快速爬坡阶段，技术指标达到国际先进水平。
市场表现方面，公司连续多年占据国内碳化硅外延片市场收入和销量双料冠军，全球市场份额稳居前三。其产品已进入英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的供应链体系，并与多家头部车企建立合作关系。股东结构显示，华为、比亚迪等产业资本，以及上海、广东地方国资平台和中国—比利时基金等战略投资者均位列股东名单，形成产投协同的强大支持体系。
财务数据显示，2022至2024年公司营业收入分别为4.37亿元、11.71亿元和5.2亿元，2025年前五个月实现收入2.57亿元，同比下降13.6%。值得关注的是，2025年前三季度外延片总销量达162,826片（含代工），较2024年同期激增180%，其中6英寸产品销量较2024年全年增长90%，8英寸产品更实现972%的爆发式增长。
价格竞争成为当前市场扩张的关键策略。主力产品6英寸外延片单价从2022年的9631元/片持续下探至2025年前五月的3138元/片，较2023年峰值跌幅达67.4%；8英寸产品为抢占市场先机，单价从2023年的34467元/片大幅降至8377元/片，不仅低于行业预测的1-1.2万元/片均价，更较自身峰值价格下滑75.7%。这种“以价换量”策略虽导致2024年出现3.74亿元毛利亏损，但显著提升了市场渗透率。
行业分析师指出，碳化硅外延片作为电动汽车、智能电网、轨道交通等领域功率器件的核心材料，正迎来需求爆发期。中国作为全球最大新能源汽车市场，2025年相关器件市场规模预计突破百亿元。天域半导体当前产能利用率已提升至近60%，较2024年显著改善，反映出行业供需格局持续趋紧。随着8英寸产品逐步放量，公司有望在技术迭代周期中巩固领先优势。
