摩尔线程在近日举办的MUSA开发者大会上，正式推出全新“花港”架构，同时宣布MUSA 5.0全栈软件完成升级。此次发布会还带来了两款基于新架构的芯片——“华山”与“庐山”，分别聚焦AI推理训练一体化与高性能图形渲染领域。
作为“花港”架构的首款芯片，“华山”在AI计算领域实现多项突破。其搭载的新一代张量计算引擎支持TF32/FP16/INT8全精度MMA运算，FP6/FP4张量性能显著提升。通过新增的TCE-PAIR模式，芯片内部数据重用效率得到增强，配合MTFP8/6/4混合低精度计算技术，可兼容MXFP与NVFP两种计算格式。在硬件设计上，该芯片内置异步编程模型，具备高效线程同步与线程束特化能力，浮点算力、访存带宽及高速互联带宽均较前代产品实现跃升。
针对超大规模AI计算场景，“华山”芯片展现出强大扩展性。其搭载的新一代Scale-up系统兼容MTLink 4.0协议与多种以太网标准，可适配不同厂商的Scale-up交换机。通过支持SHARP网络加速技术，芯片间互联速率达到1314 GB/s，理论上可支撑超十万卡规模的AI工厂集群部署。这一特性使其在训练大模型等需要海量算力的场景中具备显著优势。
另一款新品“庐山”则专注于图形渲染领域。基于“花港”架构的新一代指令集，该芯片算力密度提升50%，能效比达到前代产品的10倍。在渲染技术方面，其内置的第一代AI生成式渲染架构（AGR）与第二代光追硬件加速引擎形成协同效应，可完美支持DirectX 12 Ultimate标准。实测数据显示，其光线追踪性能较春晓架构提升50倍，支持硬件加速的全场景光线遍历求交运算。
在渲染管线优化方面，“庐山”芯片创新性地整合了AI计算加速引擎。该引擎可与几何着色器、像素着色器及光追材质着色器实现数据互通，配合UNITE渲染架构的智能任务分配机制，有效平衡各渲染单元的负载。这种设计使得芯片在处理复杂光影效果与高精度模型时，既能保持高帧率输出，又能维持较低功耗水平。
据发布会透露，搭载这两款芯片的硬件产品计划于明年正式推出。摩尔线程表示将持续优化“花港”架构生态，在软件栈层面完善开发工具链，为AI与图形渲染领域提供更高效的解决方案。
