上海市临港新片区迎来重大产业突破——由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司主导的"数字光源芯片先进封测基地项目"正式启动建设。该项目首期投入3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，建成后将形成年产120万颗高端光源芯片及60万套车灯模组的规模化生产能力，标志着我国在汽车核心零部件领域实现关键技术自主可控迈出重要一步。
该项目规划总占地面积35亩，预计2027年上半年完成全部建设。区别于传统车用光源，Micro-LED技术通过独立像素控制与微秒级响应特性，不仅能实现文字、图像、动画的精准投射，更将自适应前大灯的安全性能提升至全新高度。这种技术突破直指当前汽车主光源芯片供应链的"卡脖子"环节，有望打破海外巨头长期垄断的市场格局。
在技术攻关层面，项目整合了晶合光电在张江已建成的国内首条Micro-LED汽车数字照明芯片封装线经验（年产能30万颗），联合上海大学微电子学院组建产学研团队，重点突破CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等核心工艺。经上海市技术交易所专家评审，相关技术成果达到"国内领先、国际先进"水平，并构建起完整自主知识产权体系。
据项目负责人介绍，临港新基地的投产将实现产能指数级扩张，形成覆盖芯片设计、封测制造到量产应用的全产业链布局。这种协同创新模式已吸引国际主流汽车及车灯厂商抛出合作意向，项目投产后既能满足国内智能汽车产业爆发式增长需求，也可为全球市场提供产能备份，构建起"双循环"发展格局。
临港新片区管委会相关人士指出，该项目的战略价值不仅在于技术替代，更在于通过打造"芯片-封测-应用"生态闭环，带动上下游企业集聚发展。随着高端车用光源芯片国产化进程加速，本土智能汽车产业的供应链安全将得到根本性保障，上海在全球下一代显示照明产业的创新引领地位也将进一步巩固。
