在2026年国际消费电子展（CES）即将拉开帷幕之际，高通公司宣布在汽车、物联网（IoT）及机器人三大业务领域推出多项创新成果。这家总部位于美国圣地亚哥的芯片巨头不仅展示了多款面向物联网和机器人的新型处理器，还披露了骁龙数字底盘解决方案的最新应用进展。其中，专为机器人设计的Dragonwing IQ10系列芯片组成为焦点，该系列芯片可支持各类机器人设备高效运行人工智能（AI）任务。
在汽车业务方面，高通强调其骁龙数字底盘平台的市场影响力持续扩大。据介绍，该平台已为全球超过4亿辆不同价位和车型的汽车提供技术支持，成为智能网联汽车系统的核心基础设施。其覆盖范围涵盖数字座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载互联及云端服务四大领域。高通特别提到，Ride Flex平台是行业内首个在单一芯片上集成混合关键性ADAS工作负载与车载信息娱乐功能的解决方案，而骁龙Ride Elite系统级芯片（SoC）则为高端车载平台引入了智能体人工智能功能。
物联网领域迎来重要升级。高通宣布通过整合近期完成的五项收购交易的技术资源，扩充其处理器、软件、服务及开发工具的产品组合。此次推出的Dragonwing Q-7790与Q-8750芯片组专为边缘计算场景设计，支持本地端AI处理、多媒体功能及安全防护，目标应用包括企业级物联网、工业物联网、智能基础设施及各类智能互联设备。高通透露，对Augentix公司的收购将显著增强其针对智能摄像头和计算机视觉应用的专用芯片开发能力，特别服务于需要在边缘侧实现AI实时推理的客户群体。
机器人业务板块迎来突破性进展。高通推出新一代机器人综合堆栈架构，整合硬件、软件及复合人工智能技术，并发布高性能机器人处理器Dragonwing IQ10系列。该系列芯片支持工业自主移动机器人（AMRs）和全尺寸人形机器人，扩展了高通现有的机器人产品线。其核心优势在于提供高性能、低功耗的“机器人大脑”功能，能够将原型机快速转化为可部署的智能设备。得益于高通在边缘AI、高性能计算及能效优化方面的技术积累，这一创新有望加速机器人技术的商业化落地。
Dragonwing IQ10系列芯片组搭载高通自研的18核Oryon中央处理器（CPU），性能较上一代提升5倍，可同时连接多达20路摄像头，AI算力峰值达700 TOPS。该架构在设计上注重能效、安全性与可扩展性，支持通过软件更新实现持续学习。高通表示，这一机器人平台依托广泛的合作伙伴生态，可助力零售、物流、制造及工业自动化等行业加速技术部署。从工业场景到消费级应用，高通正通过技术创新重新定义机器人技术的可能性。
