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荣耀新机设计线稿首度公开:6.3mm超薄机身配1/1.3英寸大底主摄

   时间:2026-01-07 04:36:50 来源:互联网编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

近日,手机市场迎来一则备受关注的新动态。荣耀即将推出一款被形容为“既 Pro 又 Air”的全新机型,这一消息引发了众多数码爱好者的热议。

荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞此前在社交平台送出开工祝福时,就透露了这款独特手机的即将登场。他表示,这台手机将打破常规,以全新的姿态与消费者见面,让大家充满期待。

随后,荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤也发文进一步阐述。他提到,“既 Pro 又 Air”看似是行业技术难题,实则是消费者内心真正渴望的“好 Air”。荣耀选择“Pro in the Air”的理念,致力于在轻薄机身中融入强悍性能,实现技术实力的完美呈现,如今荣耀已然成功做到了这一点。

今日,数码博主 @睿哥玩数码 率先曝光了这款新机的设计线稿。从曝光信息来看,新机亮点十足。其机身厚度仅 6.3mm,重量更是低至 158g,如此超轻薄的机身设计,在当下手机市场中极具竞争力。不仅如此,该机还将搭载 1/1.3 英寸 Pro 级大底主摄,在影像拍摄方面有望带来出色表现,满足用户对于高品质摄影的需求。

 
 
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