小米近日正式揭晓了2025年度技术大奖评选结果，玄戒O1自研芯片斩获千万级技术大奖，2200MPa超强钢与智能眼镜创新架构分获二、三等奖。此次奖项升级将百万美元奖励提升至千万人民币，延续了小米对核心技术创新的高度重视。
作为年度最高荣誉，玄戒O1芯片凭借突破性性能表现脱颖而出。该芯片采用第二代3nm制程工艺，集成190亿晶体管，安兔兔跑分突破300万大关。其十核四丛集架构包含双超大核（主频3.9GHz）、4颗性能大核、2颗能效大核及2颗超级能效核，单核性能超3000分，多核性能达9500分。GPU方面搭载Immortalis-G925 16核图形处理器，通过动态性能调度技术实现超越苹果A18 Pro的图形处理能力，同时功耗降低15%。
在汽车技术领域，2200MPa超强钢成为最大亮点。这项由小米汽车联合王国栋院士团队、育材堂及东北大学研发的材料，通过AI模型从2443万种配方中筛选优化，最终实现行业量产最高强度。该材料已应用于小米YU7车型的四门防撞梁及A/B柱热气胀管，在保持1.2mm超薄厚度的同时，抗拉强度较传统钢材提升3倍。
获得三等奖的小米智能眼镜创新架构，则展示了消费电子领域的突破。该架构通过微型化光学模组与AI算法融合，实现AR显示与智能交互的集成，在轻薄化设计方面达到行业领先水平。此前雷军在2024年曾颁发百万美金技术大奖，此次奖项升级标志着小米技术激励体系进入新阶段。
值得注意的是，玄戒O1芯片的研发历时五年，芯片面积控制在109mm²，较同类产品缩小20%。其CPU能效比提升40%，GPU功耗优化技术已申请12项国际专利。而超强钢项目通过产学研深度合作，突破了热成型钢强度与韧性的矛盾，相关技术标准正在参与制定行业标准。
