小米集团董事长雷军在近日举行的技术颁奖典礼上透露，公司计划于2026年推出一款集成自研芯片、操作系统和AI大模型的终端设备，尽管未明确具体产品形态，但业内普遍认为该设备很可能是新一代旗舰智能手机。这一消息标志着小米在核心技术领域的布局进入全新阶段。
在芯片研发方面，小米已取得突破性进展。其自主研发的手机SoC芯片玄戒O1于2025年5月正式亮相，采用台积电第二代3纳米制程工艺，集成190亿晶体管。该芯片采用10核4丛集CPU架构，包含2颗3.9GHz主频的Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz的A725性能核心、2颗1.9GHz的A725能效核心以及2颗1.8GHz的A520低功耗核心，GPU部分配备16核Arm Immortalis-G925图形处理器。这款芯片首发搭载于小米15S Pro特别版机型，成为小米在核心硬件领域的重要里程碑。
操作系统层面，小米于2025年8月推出第三代生态操作系统澎湃OS 3。该系统基于Android 16深度定制，9月率先在中国市场推送更新，随后逐步覆盖印度、欧洲及东南亚市场。通过热点编译加速等技术创新，澎湃OS 3在应用启动速度和游戏功耗控制方面表现优异，实测连续启动22个应用仍能保持流畅动画效果，系统能效优化提升达10%，显著改善了多任务处理场景下的用户体验。
人工智能领域，小米组建了由前DeepSeek研究员罗福莉领衔的专业团队，于2025年12月发布并开源旗舰级AI模型MiMo-V2-Flash。此前该团队已陆续开源MiMo-7B基础模型和MiMo-Embodied具身智能模型，逐步构建起覆盖逻辑推理、多模态交互和具身智能的完整技术体系。这些开源模型为开发者提供了多样化的技术选择，推动了AI技术在移动终端的深度应用。
