Counterpoint最新发布的晶圆代工服务月度情报报告指出，台积电计划在2028年前对位于Fab14工厂的12英寸成熟制程产能进行15%至20%的削减。这一调整旨在优化传统制程的利用率结构，同时为先进封装技术的研发与扩产腾出资源空间。
据Counterpoint晶圆代工市场供应追踪数据，40至90纳米制程的产能利用率长期处于低位，成为推动台积电此次战略调整的核心因素。此前，台积电已公开披露了针对Fab14工厂成熟制程产能的优化方案，此次报告进一步明确了调整的时间框架与具体幅度。
分析指出，台积电通过缩减部分成熟制程产能，可集中资源提升先进制程的竞争力，并加速在3D封装、系统级封装等前沿领域的布局。这一举措既反映了市场对高端芯片需求的增长趋势，也体现了全球半导体产业向技术密集型方向转型的必然性。
