小米在芯片自主研发领域迈出关键一步，其首款旗舰级SoC玄戒O1自去年5月发布后引发行业关注。这款由玄戒团队主导设计的芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，集成Arm架构的CPU与GPU核心，在多核性能测试中突破9000分大关，成功跻身移动芯片性能第一梯队。不过，小米并未将其大规模应用于主流产品线，目前仅在小米15S Pro手机及小米平板7 Ultra等高端设备上搭载。
小米集团创始人雷军在近期访谈中透露，芯片研发具有三至四年的技术沉淀周期，初代产品主要承担技术验证使命。他特别强调，小米正加速推进四合一域控制架构的自主研发，这项技术将为未来车载芯片的集成化应用奠定基础。这一战略布局显示出小米从消费电子向智能出行领域延伸的技术野心。
据产业链消息人士透露，小米下一代自研芯片玄戒O2已进入工程验证阶段。该芯片延续3nm制程路线，但升级为台积电第三代N3P工艺，在能效比和晶体管密度方面实现优化。值得注意的是，尽管台积电2nm工艺已进入量产阶段，小米仍选择稳健的技术迭代路径。玄戒O2的应用范围将显著扩大，除智能手机外，还将覆盖AR眼镜、智能家居中枢等IoT设备，形成跨终端的芯片生态布局。
半导体行业分析师指出，手机SoC作为集成度最高的芯片类型，需要在有限面积内实现CPU、GPU、NPU、基带等模块的协同优化。小米玄戒系列的持续突破，不仅验证了其架构设计能力，更对国产半导体供应链产生积极影响。从EDA工具到先进封装，自研芯片的推进正在带动本土产业链向高端制造环节攀升。
