阿里平头哥近日正式推出高端AI芯片“真武810E”，这款芯片凭借全栈自研技术引发行业关注。其核心亮点在于采用自研并行计算架构与片间互联技术，并配备96G HBM2e内存，片间互联带宽达700 GB/s，可支持AI训练、推理及自动驾驶等高负载场景。据技术文档披露，该芯片在软硬件协同设计上实现突破，从底层架构到上层软件栈均由阿里自主研发完成。
性能对比显示，“真武810E”整体表现已超越英伟达A800及多数国产GPU，与英伟达H20芯片处于同一水平。有外媒报道称，其升级版型号在特定测试中甚至展现出优于英伟达A100的性能表现。多位芯片行业人士证实，该产品凭借稳定性能与成本优势，在市场上呈现供不应求态势，部分客户需提前数月预订。
这款芯片的发布标志着阿里AI技术矩阵的完整成型。由通义实验室、阿里云与平头哥构成的“通云哥”体系，正通过芯片架构、云平台与大模型的深度协同创新，构建AI超级计算机能力。其中，平头哥提供全栈自研芯片支持，阿里云保持亚太地区市场份额领先，通义实验室研发的“千问”模型则位列全球开源模型第一梯队。这种三位一体的布局，使阿里在云端训练与调用大模型时具备显著效率优势。
目前全球范围内，仅有阿里与谷歌两家科技企业在AI大模型、云计算与芯片研发三大领域同时具备顶尖实力。阿里通过垂直整合硬件与软件生态，正在探索一条不同于传统科技巨头的AI发展路径。据内部人士透露，其技术团队正持续优化芯片与云服务的耦合度，未来计划将模型训练效率提升至行业平均水平的两倍以上。
