阿里巴巴近期在内部提出全新战略概念“通云哥”，将通义实验室、阿里云与平头哥三大核心板块深度整合，形成大模型、云计算与芯片协同发展的AI战略布局。这一组合被内部视为阿里AI生态的“黄金三角”，旨在通过全栈技术能力构建差异化竞争优势。据知情人士透露，该名称由阿里巴巴创始人马云在2025年4月与科技团队交流时提出，延续其“让技术普惠大众”的核心理念。
阿里巴巴集团CEO吴泳铭在同期交流中明确指出，“云+AI+芯片”构成未来十年科技战略的核心支撑。他强调，云计算市场的增量空间将完全由AI驱动，而软硬件深度融合的AI模型将成为下一代云计算企业的核心竞争力。这一判断与阿里近期披露的自研芯片进展形成呼应——1月29日，阿里首次公开其高端AI芯片“真武810E”（PPU并行处理单元），该芯片累计出货量已突破数十万片，在国产GPU领域跻身第一梯队，甚至超越寒武纪等竞争对手。
马云在内部会议中着重阐述“通云哥”的使命愿景，强调其全栈AI能力不仅是技术优势，更是社会责任。他提出，阿里科技应“既仰望星空又脚踏实地”，通过技术普惠让每个个体和企业都能参与AI时代变革。这种表述延续了其一贯的叙事风格——淡化具体技术路径，聚焦长期价值创造。值得注意的是，马云去年底曾为蚂蚁集团健康AI助手命名“阿福”，体现其对技术产品命名的人文关怀。
在商业落地层面，阿里正通过开源千问大模型构建AI生态护城河。此举已显现成效：云业务营收预期单季度增长30%-40%，股价波动与AI进展高度关联。接近管理层的人士用“同花顺”比喻当前战略布局：“过去是分散出牌，现在形成完整技术组合拳。”这种整合思维也体现在资本运作上——阿里已决定支持芯片子公司平头哥独立上市，进一步强化产业链话语权。
行业观察者认为，阿里的布局类似中国版“Google式”综合竞争，涵盖自研芯片、云服务、大模型及应用生态全链条。这种全栈能力在当下AI竞赛中尤为关键，因为竞争焦点已从C端应用扩展至基础设施层。随着真武PPU的规模化应用，阿里在AI算力市场的地位有望进一步提升，为其争夺全球科技竞争制高点提供关键支撑。
