英伟达公司首席执行官黄仁勋近日在接受媒体专访时透露，即将于2026年举办的GTC技术大会将成为全球半导体行业的焦点。这位科技巨头掌门人明确表示，大会期间将发布一款具有划时代意义的芯片产品，其性能指标与架构设计均将突破现有技术边界。
据行业分析师推测，这款神秘新品极有可能属于两大核心产品线。其中备受关注的是Rubin系列衍生型号，该系列在年初CES展会上已展示过包含六款不同规格的芯片组，采用全新架构设计的量产版本目前正稳定供货全球数据中心。特别值得关注的是Rubin CPX型号，其多芯片互联技术被认为代表了当前计算芯片的集成化巅峰。
另一条技术路线则指向尚未正式命名的Feynman系列。内部文件显示，英伟达研发团队正在突破传统冯·诺依曼架构限制，尝试将静态随机存取存储器（SRAM）作为计算核心进行系统级集成。更引人注目的是，工程团队正在验证通过三维堆叠技术整合光子处理单元（LPU）的可行性，这种创新架构或将重新定义异构计算的标准。
尽管官方尚未公布具体参数，但供应链消息人士指出，新芯片可能采用台积电3nm以下制程工艺，配合CoWoS-L先进封装技术。行业观察家普遍认为，这款产品的发布将直接影响全球人工智能基础设施的建设节奏，特别是在大模型训练和实时推理场景中可能带来数量级的性能提升。目前各大云服务商均已启动相关技术评估，为可能的采购部署做前期准备。
