小米集团董事长兼CEO雷军近日透露，公司已将芯片、人工智能及操作系统等底层技术列为未来五年核心攻坚方向，旨在跻身全球硬核科技企业行列。这一战略布局正通过一系列技术突破逐步落地，其中自研芯片的进展尤为引人注目。
去年小米推出的玄戒O1芯片成为行业焦点，这款采用台积电第二代3nm制程的处理器集成190亿晶体管，是中国大陆首款自主设计的3nm芯片。其CPU架构采用创新的十核四丛集设计，包含两颗3.9GHz的Cortex-X925超大核、四颗3.4GHz的Cortex-A725大核、两颗1.9GHz的Cortex-A725中核以及两颗1.8GHz的Cortex-A520小核。该芯片已搭载于小米15S Pro等机型，市场反馈显示其性能表现与用户口碑均达到预期目标。
据技术供应链消息，玄戒系列第二代产品O2芯片已进入密集研发阶段，预计将于2025年第二至第三季度量产，最可能的时间窗口在9月前后。这款新芯片将继续基于Arm最新公版架构开发，通过扩大芯片规模实现至少15%的IPC性能提升，并有望采用Cortex-X9系列超大核设计。业内人士分析，制程工艺与架构设计的双重升级将使小米在高端处理器领域具备更强竞争力。
在终端产品规划方面，雷军在2025年小米技术颁奖典礼上透露，2026年将推出整合自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的旗舰终端。多方信息指向这款产品可能是搭载玄戒O2芯片的小米17S Pro，该机型或成为小米技术生态整合的标志性产品。值得关注的是，小米自研的澎湃OS正在进行代码重构，下一代系统可能替换部分底层框架为原生自研架构，并深度集成AI大模型能力。
技术专家指出，小米的垂直整合战略正在形成独特优势。从3nm芯片的自主设计到操作系统的底层重构，再到AI大模型的端侧部署，这种全链路自研模式有助于提升产品差异化竞争力。随着玄戒O2芯片量产时间表的明确，小米在高端半导体领域的布局正进入实质性落地阶段，其技术突破对国产芯片产业链的带动效应值得持续观察。
