春节假期刚结束，荣耀便迅速启动了其新款折叠屏手机Magic V6的预热宣传。这款新机延续了荣耀在大折叠屏手机轻薄设计上的极致追求，堪称当前市场上同类产品的轻薄标杆。
在硬件配置方面，荣耀Magic V6搭载了第五代高通骁龙8至尊版芯片。为了全面评估其性能表现，我们分别针对内屏和外屏进行了《原神》和《崩坏·星穹铁道》两款热门游戏的跑图测试。
在《原神》须弥地图的10分钟测试中，Magic V6外屏的平均帧率达到59.5帧，稳帧指数为1，1%Low帧表现为31.1帧，每10分钟仅出现3次卡顿，整体运行流畅。相比之下，内屏表现更为出色，平均帧率提升至59.9帧，稳帧指数降至0.3，1%Low帧达到46.3帧，流畅性显著优于外屏。不过，内屏模式下的功耗增加了约1.6W，但与同类直屏手机4W左右的功耗相比，仍具有明显优势。
温度测试显示，使用内屏游戏时，手机表面温度上升约5℃，但外屏也能辅助散热，整体温控表现在大折叠屏手机中属于优秀水平。而在《崩坏·星穹铁道》匹诺康尼地图的测试中，外屏平均帧率为57.5帧，稳帧指数2.8，1%Low帧27.9帧，从第5分钟开始出现明显降频；内屏平均帧率57.7帧，稳帧指数2.6，1%Low帧29.3帧，降频时间推迟至5分半钟，帧率曲线更为平缓。
由于《崩坏·星穹铁道》在内屏模式下并非全屏运行，功耗仅增加0.9W。温度测试进一步显示，外屏游戏时正反面峰值温差达7℃，而内屏游戏时表面温度并未随功耗上升而显著增加，甚至SoC附近峰值温度还降低了3℃。综合来看，荣耀Magic V6的内屏在游戏性能上已接近搭载同款芯片的直屏手机，而外屏则足以应对抽卡、收菜等轻度操作需求。
