在2026世界移动通信大会（MWC 2026）前夕，荣耀于全球发布会上推出了两款引人瞩目的新品：全新折叠屏旗舰荣耀Magic V6和首款机器人手机荣耀Robot Phone。这两款产品均搭载了高通第五代骁龙8至尊版移动平台，标志着智能手机在AI体验和创新设计领域迈入全新阶段。
高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick亲临现场并发表演讲。他表示，高通与荣耀的合作将依托端侧AI技术，通过芯片与软件的深度协同设计，充分释放硬件潜能，推动智能手机向更智能、更贴合用户需求的方向发展。Chris Patrick强调，这种合作模式将使智能手机成为能够主动适应用户、服务用户的生活伙伴。
荣耀Magic V6作为首款全面实现终端侧个性化体验的移动设备，通过高通传感器中枢技术，能够持续学习用户的行为习惯。例如，手机可以记录用户常去的餐厅、健身频率以及重要联系人等信息，并将这些数据安全存储在本地。基于此，手机能提供即时且个性化的服务，如自动筛选重要通知、优化应用管理，让用户从繁琐的手机操作中解放出来，专注于现实生活。
在跨平台互联方面，高通与荣耀的合作也取得了突破性进展。通过整合谷歌“快速分享（Quick Share）”功能，并实现与苹果“隔空投送（AirDrop）”的互通，用户可以更便捷地在不同生态系统间传输照片、文件和创意内容。这一解决方案由高通、荣耀和谷歌三方共同开发，为构建无缝互联的智能生态奠定了基础。
除了传统智能手机的升级，荣耀Robot Phone的亮相更是引发了广泛关注。这款产品将强大的端侧AI能力与创新性的产品设计相结合，探索了移动设备的新形态。它不仅能够理解用户需求，还能通过具身智能技术模糊物理与数字世界的界限，为用户带来前所未有的交互体验。
Chris Patrick在演讲中指出，高通与荣耀的合作不仅限于推动智能手机的迭代更新，更致力于重新定义移动设备的角色。通过技术创新，智能手机将逐步演变为能够主动适应用户、服务用户并改善生活的智能伙伴。这一愿景正在通过双方的合作逐步变为现实。
