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森霸传感：已将高集成度先进封装、光电一体化设计作为重要技术方向

   时间：2026-04-24 10:08:01 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇4月24日｜森霸传感在互动平台表示，公司已将高集成度先进封装、光电一体化设计作为重要技术方向，后续也会持续加大投入，推动敏感元材料、传感器芯片、电子电路、光学组件等一体化集成，不断提升产品集成度与综合性能，紧跟行业技术发展趋势。
 
 
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