应用材料公司（AMAT.US）与台积电（TSM.US）近日达成一项具有里程碑意义的合作协议，双方将携手在美国硅谷的能源与性能创新中心（EPIC）开展先进半导体工艺研发。这一合作旨在应对人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域快速增长的芯片需求，通过技术突破推动行业创新。
根据协议，双方将聚焦半导体材料工程、设备创新及工艺整合技术三大领域，重点攻克3D晶体管与互连结构在垂直堆叠和微缩化设计中的技术难题。同时，研发团队将致力于优化功耗、性能、面积（PPA）的全流程工艺，以提升芯片良率与可靠性。应用材料公司首席执行官盖瑞·狄克森强调，此次合作将深化双方近30年的技术协同，共同应对先进制程日益复杂的制造挑战。
EPIC中心作为这一合作的核心载体，总投资规模达50亿美元（约合7.3万亿韩元），除应用材料与台积电外，三星电子、SK海力士、美光等国际半导体巨头也参与了投资。该中心目前处于建设阶段，预计将于今年下半年正式启用，其目标是通过整合产业链资源，显著缩短芯片研发到量产的周期。
在合作模式上，应用材料公司将推动芯片开发从传统串行流程向并行模式转型，实现结构设计与设备研发的同步推进。台积电联合首席运营官米玉杰表示，EPIC中心将为全球AI产业提供关键的技术协作平台，满足市场对高性能芯片的迫切需求。应用材料旗下半导体产品集团总裁普拉布·拉贾透露，作为创始合作方，台积电将优先获得下一代设备支持，从而加速新技术的产业化落地。
