星宸科技（301536.SZ）在近期举办的业绩说明会上透露，其自主研发的首款高阶车载主激光雷达芯片已正式进入量产阶段，并成功搭载于国内某一线自主品牌车企的主力车型。这一突破标志着公司在智能驾驶芯片领域的技术实力获得市场认可，为后续产品布局奠定了坚实基础。
据介绍，公司第二款车载激光雷达芯片聚焦补盲场景，通过优化设计显著提升了单车搭载数量，较主激光雷达方案实现数倍增长。该芯片不仅适用于车载领域，还可拓展至机器人、智能穿戴设备、移动影像系统及低空经济设备等多场景应用，展现出强大的技术通用性。目前，这款芯片已进入最终测试阶段，计划于2026年第四季度正式发布。
从市场规划来看，星宸科技预计自2027年起，车载激光雷达芯片将迎来规模化量产周期。公司设定了千万级别的年出货量目标，并明确提出将在三年内力争成为全球车载激光雷达LiDAR芯片领域的技术与市场双料龙头。这一战略布局反映出公司对智能驾驶赛道长期发展的坚定信心。
