英特尔首席执行官陈立武近日在一档公开节目中透露，公司晶圆代工业务正呈现强劲复苏态势，其先进制程工艺与封装技术已获得市场广泛认可。据其介绍，多家客户已通过预付基板款项的方式提前锁定产能，显示出对英特尔技术实力的信心。
在客户合作方面，英特尔已与苹果、马斯克旗下TeraFab等科技巨头达成长期代工协议，共同研发高端芯片产品。陈立武特别提到，18A制程工艺的良率提升取得突破性进展，不仅达到行业标准的月提升幅度，更提前完成年度技术目标。基于此，搭载该工艺的黑豹湖处理器即将进入大规模量产阶段。
技术路线图显示，英特尔下一代14A（1.4纳米）制程工艺已明确量产时间表。这项与台积电同级工艺同步落地的技术，计划于2029年实现量产，目前已有多家客户签署合作意向。在封装技术领域，公司EMIB先进封装技术的良率突破90%大关，为高密度芯片集成提供了可靠解决方案。
