5 月 20 日消息，韩媒“The Elec”20 日（今天）援引业内人士消息称，三星电子正在重新调整氮化镓（GaN）功率半导体业务方向。由于器件业务在客户拓展方面遭遇困难，三星电子未来预计将把重心转向需求相对更高的代工业务。
三星电子今年年初曾向多家客户提供氮化镓器件样品。但由于产品质量与性能不尽人意，三星未能获得客户最终订单，产品也未进入量产阶段。目前，三星已经掌握 650 伏级氮化镓器件设计技术。
注：650 伏级氮化镓主要用于小型高速充电器、数据中心 UPS 不间断电源以及 PSU 电源供应设备等产品。
业界认为，三星电子未能获得器件客户的主要原因之一是效率偏低。据悉，在三星的氮化镓性能评估指标中，导通电阻（RDS）未达到客户要求。功率半导体主要负责控制电流导通与阻断，而电流流动过程中产生的内部阻力被称为导通电阻。导通电阻越低，功率损耗与发热越少，整体效率也越高。
产品销售策略变化同样被认为造成了影响。三星原本计划将氮化镓器件与其他零部件整合成模组后统一销售，但目前模组业务实际上已被放弃。另一位业界人士表示：“客户原本希望以模组形式采购氮化镓产品，但三星电子后来表示只能提供器件，因此最终未能签署供货合同。”
相比器件与模组业务，三星氮化镓代工业务则进展顺利，该业务由三星电子半导体（DS）部门旗下 CSS 事业部负责。CSS 除氮化镓外，还涉及碳化硅等化合物半导体以及 LED 等业务。该部已经获得多家代工客户，产线最快今年 7 月启动。随着市场需求增加，一些原本使用竞争对手代工厂的客户，目前也有意向三星电子追加新订单。
然而由于氮化镓工艺需要稳定控制电阻特性，三星目前难以完全消化快速增长的订单需求。相比传统硅半导体工艺，氮化镓工艺优化难度更高，良率控制也更复杂。
