随着AI芯片市场的持续升温，台积电在先进封装领域正面临前所未有的产能挑战。据行业消息透露，由于英伟达等科技巨头加速AI产品迭代，其CoWoS、SoIC等核心封装技术的订单量呈现爆发式增长，迫使台积电将原定的生产计划提前数月执行。
作为全球最大的先进封装服务供应商，台积电在CoWoS技术领域占据着绝对优势。然而，当前市场需求已远超其现有产能，单靠自身资源已难以满足客户对交付周期的严苛要求。公司先进封装事业部负责人透露，为匹配英伟达等客户的AI芯片量产节奏，封装技术路线图的制定速度必须提升至少一倍。
传统封装生产线的线性部署模式遭遇严峻考验。有知情人士称，部分客户要求将生产周期压缩四分之三以上，个别项目甚至要求提前整整一年完成产能建设。这种突破常规的需求倒逼台积电彻底重构生产策略，从设备采购到产线布局均需进行颠覆性调整。
为破解产能困局，台积电正通过多重举措构建弹性供应链。除提前锁定关键设备订单外，公司还与日月光等本土封装企业组建"3DIC先进封装制造联盟"，整合上下游资源提升整体响应能力。该联盟目前已吸纳多家产业链核心企业，形成从设计到封装的完整协作体系。
AI芯片制造商的产品迭代周期持续缩短，进一步加剧了封装环节的压力。以英伟达为例，其Rubin架构芯片将在Blackwell Ultra量产仅6个月后即推向市场，两大产品线在架构设计上的巨大差异，要求封装供应商必须具备快速切换产线的技术储备和产能弹性。
行业分析师指出，当前先进封装市场的供需失衡或将持续至2025年。随着AI算力需求呈指数级增长，CoWoS等技术的产能争夺战已从商业竞争升级为战略博弈，封装环节正成为决定AI芯片厂商市场竞争力的关键因素。
