在华为全联接大会2025上，华为副董事长、轮值董事长徐直军以“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”为主题发表演讲，正式推出多款算力超节点及集群产品，为人工智能领域注入新动能。
徐直军指出，算力始终是人工智能发展的核心驱动力，尤其对中国而言，突破算力瓶颈是实现AI技术自主可控的关键。基于现有芯片制造工艺的限制，华为通过“超节点+集群”的创新架构，构建了满足未来算力需求的解决方案。他坦言，受限于先进芯片制造工艺的获取，华为单颗芯片性能与国际领先水平存在差距，但凭借30余年在连接技术领域的深厚积累，华为通过超节点技术实现了整体算力的跨越式提升。
据介绍，华为此次发布的超节点产品Atlas950 SuperPoD与Atlas960 SuperPoD，分别支持8192张和15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量及互联带宽等核心指标上达到全球领先水平。徐直军解释，超节点通过物理多机协同、逻辑单机的设计，实现了机器学习、推理等任务的高效整合，大幅提升了计算效率。
基于超节点架构，华为同步推出了Atlas950 SuperCluster与Atlas960 SuperCluster两款集群产品，算力规模分别突破50万卡和百万卡，为大规模AI模型训练提供了坚实支撑。徐直军强调，这些产品将助力华为持续满足人工智能领域对算力的爆发式需求，推动技术快速迭代。
在芯片层面，华为规划了未来三年的昇腾芯片演进路线，包括即将推出的昇腾950系列（含950PR和950DT）以及处于规划阶段的昇腾960系列和昇腾970系列。徐直军表示，昇腾芯片将持续优化，为中国乃至全球AI发展构建稳固的算力基础。
值得关注的是，华为首次将超节点技术应用于通用计算领域，推出全球首款通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD。该产品结合GaussDB分布式数据库，可全面替代传统大型机、小型机及Exadata数据库一体机，成为企业级计算架构的新标杆。
为突破大规模超节点互联的技术瓶颈，华为自主研发了面向超节点的互联协议“灵衢”（UnifiedBus）。徐直军宣布，华为将开放灵衢2.0技术规范，邀请产业伙伴共同参与生态建设，推动超节点技术的标准化与规模化应用。
徐直军总结称，华为将以灵衢协议为核心，通过超节点与集群的协同创新，持续满足AI算力增长需求，为人工智能技术的普及与价值创造提供关键支撑。
