苹果公司正加速推进芯片自主化进程，其自研基带芯片将迎来重要升级。据供应链消息，苹果计划在下一代iPhone 18系列中首次搭载全新设计的C2基带芯片，这款芯片将采用台积电4纳米先进制程制造，标志着苹果在通信芯片领域的技术突破进入新阶段。
此前发布的iPhone 16e已率先搭载苹果首款自研基带C1，该芯片采用4纳米工艺制造核心模块，配套的射频接收器则使用7纳米工艺，均由台积电代工。这款芯片凭借稳定的5G连接性能获得市场认可，为苹果后续技术迭代奠定了基础。行业分析师指出，C1的量产验证了苹果在通信芯片设计上的技术积累，为更先进的C2基带研发提供了重要经验。
即将推出的C2基带将实现多项技术升级，最显著的变化是新增对5G毫米波频段的支持。这项技术能够提供更高速率的数据传输，特别适用于高密度城市环境和工业物联网场景。消息人士透露，C2基带将由定位高端的iPhone 18 Pro系列首发搭载，普通版机型可能继续使用改进型C1芯片。这种差异化配置策略既保证了技术过渡的平稳性，又能满足不同用户群体的需求。
苹果与高通的技术许可协议虽持续至2027年，但自研基带的快速推进已对高通业务构成实质性冲击。市场研究机构预测，随着苹果逐步扩大自研芯片使用比例，高通在苹果调制解调器市场的份额将在2026年降至两成左右。这种转变不仅影响高通营收结构，更可能重塑全球通信芯片产业格局。
在处理器领域，iPhone 18系列将迎来更重大的技术跨越。该系列将全球首发搭载台积电2纳米工艺制造的A20芯片，这将是智能手机行业首次采用该制程技术。相比当前主流的3纳米工艺，2纳米制程在晶体管密度和能效比方面将实现显著提升，预计可使处理器性能提升15%的同时降低30%功耗。这项突破将巩固苹果在移动计算领域的领先地位，并为AI应用、增强现实等新兴技术提供更强大的硬件支持。
