随着第五代骁龙8至尊版和天玑9500两款新旗舰芯片在第三季度末亮相，手机市场再次掀起热潮。尽管小米17系列已率先搭载第五代骁龙8至尊版，但其他厂商的新机型还需等到第四季度才会陆续上市。由于新芯片的鲁大师性能分数尚未稳定，且部分数据来自工程机，加之评测引擎即将更新，相关跑分结果暂未纳入统计，待样本量增加和评测体系完善后，将全面评估新旗舰机的综合表现。
在鲁大师第三季度手机性能榜单中，骁龙芯片成为绝对主角，前十名机型全部搭载骁龙8至尊版（含领先版）。红魔10S Pro+以1900420分蝉联冠军，成为唯一突破190万分的机型，其优势源于4.47GHz主频的骁龙8至尊领先版，以及液金直触散热和主动风扇技术带来的高效散热。同系列的红魔10 Pro+以1884923分位居次席，性能差距主要来自芯片频率差异。荣耀Magic7 RSR首次闯入前三，以1821658分超越主打性能的ROG 9 Pro，成为最大黑马。一加13、OPPO Find X8 Ultra等机型分列第四至第十，其中OPPO影像旗舰通过系统调度优化硬件发热，荣耀系三款机型集体入围，一加Ace 5 Pro则以中端定位展现调校实力。
系统流畅度榜单中，ColorOS以227.46分创历史新高，实现五连冠。其“潮汐引擎”与“极光引擎”通过性能调度和动画优化提升流畅度，即将发布的ColorOS 16将进一步强化这一优势。OriginOS以226.44分紧随其后，新版系统将引入超核计算、双渲染架构和光子存储三大技术，从计算、显示和存储维度重构安卓核心。星云AIOS和REDMAGIC OS分别以224.51分和224.08分位列第三、第四，realme UI与MagicOS、ROG UI与Flyme AIOS 2则互换排名，其余系统排名保持稳定。
AI性能榜单中，骁龙8至尊版机型继续主导前十名。vivo X200 Ultra以277221分卫冕冠军，其高通Hexagon NPU和精简至30亿参数的蓝心大模型使性能提升300%。iQOO Neo10 Pro+以275624分位居亚军，折叠屏旗舰荣耀Magic V5凭借30亿参数Nano语言大模型，以274208分首度进入前三。黑厂系（OPPO、真我）占据榜单半数席位，三星Galaxy S25 Ultra和iQOO 13排名下滑至第五、第六。
单机流畅度榜单中，OPPO Find X8 Ultra以230.10分刷新纪录，展现软硬协同优化能力。vivo X Fold3 Pro和努比亚Z70 Ultra分别以228.89分和227.34分位列第二、第三。蓝厂子品牌iQOO有四款机型入围，一加13、红魔10S Pro+和真我GT7分列第六至第八。
芯片性能榜单中，骁龙8至尊版以1223016分稳居榜首，其自研Oryon CPU架构和全新Adreno 830 GPU提供强大支持。天玑9400+和小米玄戒O1分别以1158857分和1141051分紧随其后，形成三足鼎立局面。其余席位由骁龙和天玑历代次旗舰芯片占据。随着新旗舰芯片和机型逐步参战，年终榜单的竞争将更加激烈。
