全球半导体与人工智能领域迎来重大合作。博通公司今日正式宣布，已与人工智能研究机构OpenAI签署战略合作协议，双方将共同开发定制化10吉瓦级AI芯片系统，该项目预计于2026年下半年启动网络部署，并在2029年底前完成全系统建设。
根据协议内容，OpenAI将主导芯片架构设计工作，通过将自身在大型语言模型开发中积累的算法经验直接转化为硬件设计规范。博通则负责提供包括先进制程工艺、封装技术及以太网互联解决方案在内的全链条技术支持，确保芯片系统能够满足未来AI计算对带宽、延迟和能效的严苛要求。
该合作项目的一大亮点在于硬件与软件的深度协同。OpenAI创始人兼首席执行官山姆·奥尔特曼在声明中指出："通过将我们前沿模型的开发经验直接注入硬件底层，我们将突破现有计算架构的物理极限，为下一代AI系统释放指数级增长的计算能力。"据悉，新开发的芯片系统将优先部署于OpenAI及其合作伙伴的数据中心网络。
博通首席执行官陈福阳（Tan Hock Eeng）强调此次合作的技术里程碑意义："从ChatGPT引发的AI革命开始，OpenAI始终站在技术演进的最前沿。我们共同开发的10吉瓦级AI芯片不仅代表着硬件性能的飞跃，更是为通向通用人工智能（AGI）奠定了关键基础设施。"据技术白皮书披露，该芯片系统将采用博通最新研发的3D封装技术，可实现每平方毫米百万级晶体管的集成密度。
行业分析师指出，此次合作标志着AI技术研发从算法优化向底层硬件创新的战略转移。随着模型参数规模突破万亿级门槛，传统GPU架构已难以满足指数级增长的算力需求，定制化AI芯片的开发将成为决定未来技术竞争格局的关键因素。
