近日，欣强电子（清远）股份有限公司（简称“欣强电子”）在深交所创业板的IPO进程被终止，其原本计划通过此次上市募集资金9.62亿元，用于高多层高密度互连印制电路板的改扩建项目。
欣强电子专注于印制电路板的研发、生产与销售，产品主要面向中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2000元/平方米。其产品广泛应用于存储、通讯和消费电子等领域，其中存储领域的PCB产品收入占比高达60%至70%。2024年，公司在全球内存条PCB市场的占有率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市场的占有率约为2.57%。
在内存条板方面，欣强电子的产品能够满足高速传输和大容量数据传输的需求，基材具备耐高温、高频、高速的特点，板厚公差控制在±5%以内，金手指平整度和镀层均匀性良好，有效降低了接触信号的损耗。在通讯领域，公司具备800G和1.6T光模块板的量产能力，这些产品对PCB的稳定性、阻抗性能、损耗率和电信号完整性有严格要求。公司1.6T光模块板的阻抗线宽达到1.8mil/1.8mil，阻抗公差为±3%，盲孔孔径为3mil。
根据招股书披露的数据，欣强电子在2022年、2023年和2024年的营业收入分别为8.69亿元、10亿元和9.99亿元；净利润分别为8601万元、1.31亿元和1.67亿元；扣非后净利润分别为8953万元、1.37亿元和1.68亿元。
在股权结构方面，IPO前，欣强电子的实际控制人为俞孝璋、俞宛伶和俞金炉，三人通过直接和间接方式共同持有公司95.04%的股份。俞孝璋担任公司董事长，俞宛伶和俞金炉均为公司董事。俞金炉是俞孝璋和俞宛伶的父亲，俞宛伶是俞孝璋的姐姐。
具体来看，俞孝璋和俞宛伶分别持有AKO BVI 60%和40%的股权，AKO BVI持有YU FAMILY 100%的股权，而YU FAMILY持有公司94.35%的股份。俞孝璋持有欣承投资4.66%的合伙份额并担任执行事务合伙人，俞金炉持有欣承投资0.10%的合伙份额，欣承投资持有公司4.59%的股份。俞宛伶持有欣立投资49%的合伙份额并担任执行事务合伙人，俞金炉持有欣立投资1%的合伙份额，欣立投资持有公司0.44%的股份。俞宛伶和俞孝璋还分别持有金宥公司23.10%和17.24%的股权，金宥公司持有公司0.63%的股份。
若IPO成功，YU FAMILY的持股比例将降至84.91%，欣承投资持股为4.13%，欣立投资持股为0.39%，金宥公司持股为0.57%。
