在小米科技园举办的2025年度“千万技术大奖”颁奖典礼上，小米自研芯片“玄戒O1”凭借突破性技术表现摘得桂冠。集团创始人雷军亲自为研发团队颁发奖项，并现场宣布重大技术战略：2026年将推出首款集成自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的终端设备，引发行业高度关注。
据技术披露信息，这款被推测为小米17S Pro的新品将搭载新一代自研芯片“玄戒O2”。该芯片计划于2025年9月前后发布，采用Arm最新公版架构，通过扩大晶体管规模实现IPC性能提升至少15%，并有望集成Arm Cortex-X9系列超大核心。值得关注的是，小米同步推进的5G自研基带项目已取得关键进展，此前联合创始人林斌在社交平台发布的测试通话截图虽被迅速删除，但侧面印证了技术突破的真实性。
在AI领域，小米开源大模型MiMo-V2-Flash近期表现抢眼。该模型以3090亿总参数量和150亿激活参数量的架构设计，在响应速度测试中超越豆包、DeepSeek等主流模型，同时在多项公开基准测试中跻身开源模型第一阵营。技术团队透露，模型优化重点聚焦于移动端部署效率，通过量化压缩技术将推理延迟控制在行业领先水平。
行业分析师指出，小米“三自研”技术战略标志着其从组件研发向系统级整合的跨越。通过芯片、操作系统与AI大模型的深度协同，终端设备有望实现算力调度、能耗优化与场景感知的突破性提升。这种软硬件垂直整合模式，正在重构高端智能设备的竞争维度，为消费者带来更具差异化的体验价值。
