移动芯片领域迎来重要动态，联发科近日正式推出天玑9500s与天玑8500两款全新芯片，REDMI、vivo、OPPO等手机厂商将成为首批搭载这两款芯片发布新品的品牌。
天玑9500s定位为普及旗舰体验，在性能、能效、AI、影像及游戏等多个方面展现出强劲实力。该芯片采用台积电3nm工艺与全大核架构，其八核CPU由1个主频高达3.73GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核组成。GPU方面，搭载Immortalis-G925，支持光线追踪技术，配合天玑OMM追光引擎，可显著提升游戏画面的真实感与精细度。同时，天玑星速引擎的自适应技术3.0（MAGT 3.0）与天玑倍帧技术3.0（MFRC 3.0）的加入，进一步优化了游戏的能效表现。在AI领域，天玑9500s集成旗舰级NPU，针对生成式推理与多模态模型进行优化，支持端侧AI实况照片美化、AI照片编辑及AI内容摘要等高频功能。影像方面，该芯片支持实时30帧运动追焦与8K全焦段杜比视界HDR视频录制，为用户带来专业级的拍摄体验。
另一款新品天玑8500则聚焦年轻用户的轻旗舰需求，采用4nm工艺与全大核架构，CPU由8个主频3.4GHz的Cortex-A725大核组成。该芯片支持传输速率更高的LPDDR5X 9600Mbps内存，八核Mali-G720 GPU峰值性能较上一代提升25%，功耗在峰值性能下降低20%。AI方面，天玑8500集成NPU 880，支持全球主流大语言模型与图像生成模型，满足年轻用户对智能交互与创意表达的需求。
与以往旗舰芯片多在9、10月份发布的惯例不同，此次联发科两款芯片的推出，旨在覆盖更多中高端手机市场。通过将旗舰同款技术下放至中高端机型，联发科为这些主打性能的产品增添了竞争力，有望推动中高端市场在性能与体验上的全面升级。
