苹果公司计划对其iPhone 18系列采取分阶段发布策略，这一消息近日引发市场广泛关注。根据供应链消息，该系列机型将不再遵循传统的一年一更模式，而是分为两个批次推出不同型号产品。其中，旗舰机型iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠屏机型iPhone Fold预计将于今年秋季亮相，而标准版iPhone 18则要等到2027年春季才会上市。
支撑这一策略的关键因素在于台积电的封装技术升级。作为苹果长期合作伙伴，台积电计划在2027年前将WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）先进封装产能提升至每月12万片晶圆，较2026年的6万片实现翻倍增长。为达成这一目标，该公司不仅对龙潭厂设备进行全面升级，还在嘉义AP7厂区新建专用生产线，并联合日月光（ASE）与新唐科技（Xintec）等企业共同完成晶圆分选与最终测试环节。
技术层面，iPhone 18系列将首次搭载采用2纳米制程的A20系列芯片。标准版机型配备A20芯片，而Pro系列则使用性能更强的A20 Pro芯片。这两款芯片均采用WMCM封装工艺替代此前的InFO技术，这种变革使得CPU、GPU、神经网络引擎等核心组件能够集成于单一封装体内，在提升性能的同时显著增强硬件设计的灵活性。
市场分析指出，台积电的产能扩张时间表与苹果产品规划高度契合。标准版iPhone作为销量主力机型，其上市节点恰好落在台积电WMCM产能达到峰值之际。这种精准的供应链协同不仅确保了新品供应稳定性，也反映出苹果通过错峰发布策略降低市场风险的考量。值得注意的是，折叠屏机型的加入标志着苹果正式进军可折叠设备领域，这或将重塑高端智能手机市场的竞争格局。
随着发布周期延长，苹果的供应链管理面临新挑战。行业观察人士认为，分阶段发布需要更精密的零部件库存调控，特别是涉及先进制程芯片和新型封装工艺的组件。不过，台积电与多家测试厂商的深度合作，为苹果构建了更稳健的产能缓冲机制，这种垂直整合模式可能成为未来高端消费电子产品的生产范式。
