高盛最新研究报告指出，人工智能基础设施建设正推动PCB（印制电路板）与CCL（覆铜板）行业迈入高速增长周期。随着AI服务器技术规格持续升级，行业正面临"算力密度提升"与"应用规模扩张"的双重机遇，相关组件的市场价值与需求空间呈现爆发式增长态势。
根据1月20日发布的行业分析，全球AI服务器PCB市场规模预计将在2026年实现113%的同比增长，2027年增速进一步攀升至117%。作为关键原材料的CCL市场表现更为突出，同期增速分别达142%和222%。这种指数级增长主要源于三方面因素：服务器算力密度突破性提升催生800G/1.6T高速连接需求，PCB在服务器内部逐步替代传统铜缆连接方案，以及数据中心建设带来的规模化采购效应。
研究团队特别强调技术迭代对行业格局的深远影响。当前AI服务器正加速向M9等级材料和30层以上高密度电路板迁移，这种技术跃迁构建起显著的研发壁垒与资本门槛。高盛分析师Allen Chang指出，头部企业凭借先发优势形成的工艺积累和客户认证体系，有效阻挡了新进入者的竞争，使得主要供应商能够持续获得主流云服务商的订单份额。
在市场规模预测方面，高盛构建的量化模型显示，AI服务器PCB市场将从2024年的31亿美元扩张至2027年的271亿美元，同期CCL市场更将从15亿美元激增至187亿美元。值得关注的是，CCL环节展现出超越产业链其他环节的弹性，其2026-2027年增速不仅远超光模块（107%/48%）和AI训练服务器（57%/37%），更在单位服务器价值量上实现显著提升。
针对市场普遍担忧的竞争加剧风险，报告提出截然相反的判断。研究认为，随着服务器架构向更高传输速率和更复杂堆叠方式演进，客户对供应商的技术响应能力和工艺稳定性要求愈发严苛。这种特性使得具备持续研发投入能力的龙头企业，在获取订单时享有更高的议价权和客户粘性，行业集中度反而可能进一步提升。
基于上述分析，高盛首次将胜宏科技、沪电股份和生益科技纳入研究覆盖范围，并给予"买入"评级。这三家企业分别在高端PCB制造、服务器专用CCL材料等领域占据技术制高点，其产能扩张节奏与主流云厂商的服务器迭代周期形成高度契合。
