据彭博社援引知情人士消息，阿里巴巴集团正酝酿一项重大战略调整——将其旗下AI芯片业务主体平头哥半导体（T-Head）进行独立重组，计划打造为部分由员工持股的独立实体，并同步推进首次公开募股（IPO）进程。尽管该计划仍处于早期筹备阶段，具体估值、上市时间表及交易所选择尚未明确，且阿里巴巴官方尚未对此作出正式回应，但这一动向已引发行业高度关注。若顺利落地，平头哥将成为继百度昆仑芯之后，国内科技巨头旗下又一个冲击资本市场的AI芯片核心业务单元，为国产AI芯片领域的资本化浪潮注入新动能。
作为阿里巴巴布局硬科技领域的关键抓手，平头哥自2018年9月成立以来，便肩负着补齐芯片自研短板、构建AI算力基础设施的战略使命。其由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片研发团队整合而成，从最初的技术储备型业务，逐步发展为具备端云一体全栈芯片设计能力的技术主体。目前，平头哥已形成覆盖AI推理、通用计算、图形处理、存储控制及物联网端侧的完整产品矩阵，累计推出多款具有行业标杆意义的产品。
在核心产品布局上，平头哥的技术突破尤为显著。2019年，其首款AI推理芯片含光800问世，凭借自研架构实现78563IPS的推理性能，算力密度全球领先，并率先应用于淘宝“双11”主搜等阿里内部核心场景；2021年发布的服务器级通用CPU倚天710，能效比提升超50%，目前已在阿里云服务器中部署超百万颗，完成对英特尔Xeon芯片的规模化替代。平头哥推出的SSD主控芯片镇岳510，性能对标三星旗舰型号；玄铁系列RISC-V处理器累计出货超40亿颗，占据全球20%市场份额，构建起从数据中心到终端设备的全链路算力支撑体系。
在通用GPU这一国产AI芯片竞争的核心赛道，平头哥的技术成果更显突出。2025年9月，其自研PPU芯片核心参数登上央视《新闻联播》，该芯片搭载96GB HBM2e显存、700GB/s片间互联带宽，功耗控制在400W以内，多项指标超越英伟达A800，综合性能对标H20，升级版更可比肩A100。据业内数据，这款芯片已成为2025年中国新增AI算力市场的主力芯片之一，也是国内自研GPU出货量最高的产品之一，产品已深度落地于阿里云、阿里大模型平台等核心场景，实现数亿级整体出货量。
此次平头哥拟分拆上市的传闻，并非孤立资本动作，而是阿里业务架构调整与行业资本化窗口期的双重结果。自阿里启动“1+6+N”架构重组后，云智能、菜鸟等核心业务相继完成独立运营，平头哥作为技术底座层业务，也进入“业务自负盈亏”的治理阶段，从集团战略配角向独立业务单元转型。对于高投入、长周期的半导体行业而言，独立上市能帮助平头哥摆脱对母公司的资源依赖，建立更灵活的市场化融资机制，同时通过股权结构优化引入专业团队，适配行业发展规律。这一调整既符合阿里自身战略需求，也契合国产AI芯片行业从技术突破向资本化、规模化发展的阶段性特征。
