人工智能技术正加速从云端向终端设备渗透，端侧AI芯片产业迎来关键转折点。在技术突破、应用场景拓展与资本市场关注的共同推动下，行业呈现“整体增长、结构分化”的发展态势。通过对二十余家代表性企业的市值分析可见，一条以技术实力为支撑、应用场景为导向的价值重构路径正在形成。
从市值规模观察，行业呈现典型的金字塔分布特征。国际半导体巨头高通与德州仪器稳居塔尖，年末市值分别突破1.29万亿元和1.11万亿元。这两家企业凭借全产业链布局、专利壁垒及长期积累的客户网络，在移动通信和模拟芯片领域保持领先优势。第二梯队聚集着市值200亿至4000亿元的竞争者，包括恩智浦、瑞萨电子等国际车载芯片企业，以及地平线机器人、瑞芯微等国内领军企业。这些企业多在汽车电子、物联网等细分领域建立技术优势，处于商业化加速阶段。第三梯队则由200亿元以下市值的企业构成，如炬芯科技、晶华微等创新型企业，它们或深耕利基市场，或处于技术打磨期，市值波动较为明显。
市值变动轨迹折射出企业命运的显著分化。地平线机器人成为年度最大黑马，市值从440亿元跃升至1146亿元，增幅达160%。这一飞跃源于汽车智能化浪潮的推动，其自主研发的BPU架构和量产合作案例的积累，使其在智能驾驶芯片领域占据核心地位。瑞芯微和全志科技同样表现亮眼，市值分别增长63%和41%，主要受益于国产替代趋势及物联网设备在工业、家居场景的普及。两家企业的产品广泛应用于智能音箱、商业显示等领域，形成业绩与估值的双重提升。
行业繁荣背后，部分企业面临严峻挑战。曾被视为自动驾驶视觉方案标杆的Mobileye市值腰斩，从1162亿元跌至597亿元。这一变化反映出技术路线迭代加速、主机厂追求自主可控、中国本土芯片方案商崛起带来的竞争压力。富瀚微、黑芝麻智能等企业市值回落超20%，既有行业价格战加剧的因素，也与企业自身产品迭代节奏相关。
驱动市值变化的核心逻辑可从三方面解读。应用场景的技术含量直接影响估值水平，智能汽车领域因产业链价值高、技术复杂度大，成为芯片企业的估值高地。晶晨股份在智能座舱领域的稳健表现即印证了这一点，而消费电子领域因市场饱和、创新空间有限，相关企业估值弹性较小。盈利能力的实质性变化是关键指标，国科微市盈率从143倍飙升至933倍，反映市场对其业务突破的强烈预期；晶华微、安凯微等企业市盈率负值收窄，则传递出经营改善的积极信号。资本市场情绪与资本运作同样重要，在自主可控战略推动下，A股半导体板块整体回暖，为本土企业创造有利估值环境。乐鑫科技、全志科技等企业通过定向增发扩大股本，为研发和产能扩张提供资金支持，进一步影响市场预期。
当前，端侧AI芯片产业的价值重构仍在持续。在汽车、物联网等高增长赛道，率先实现技术突破与规模化应用的企业正获得资本市场的丰厚回报。与此同时，技术迭代加速、客户需求升级和全球化竞争加剧，正推动行业进入深度调整期，企业的核心竞争力与战略定力面临持续考验。
