特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在近期举行的财报电话会议上透露，芯片供应短缺可能成为制约公司未来三至四年发展的关键因素。根据台积电、三星电子及美光等主要供应商提供的数据，现有外部产能无法满足特斯拉日益增长的芯片需求，这一判断引发业界对智能电动汽车行业供应链稳定性的广泛关注。
为应对潜在风险，特斯拉正考虑建设一座名为TerraFab的超大型晶圆厂。该工厂将突破传统半导体制造模式，首次实现逻辑芯片、存储单元及先进封装技术的全流程整合。这种垂直整合模式不仅能缩短研发周期，更可构建从设计到量产的闭环体系，显著提升特斯拉在芯片领域的自主可控能力。
在人工智能芯片领域，特斯拉已取得阶段性进展。其数据中心现已全面部署AI4（HW 4.0）芯片用于模型训练，该芯片在算力密度和能效比方面较前代产品提升显著。马斯克特别指出，下一代AI5芯片的研发周期将缩短至不足12个月，这意味着特斯拉将保持每年迭代的速度推进AI硬件升级，为自动驾驶系统提供持续优化的硬件基础。
行业分析师认为，特斯拉的芯片战略正从单纯采购转向自主制造，这种转变既源于智能电动汽车对专用芯片的爆发式需求，也反映出头部企业构建技术壁垒的必然选择。随着TerraFab项目的推进，特斯拉有望在半导体领域形成与台积电、三星等传统巨头分庭抗礼的竞争格局，这种跨界布局或将重塑全球芯片产业生态。
