全球模拟芯片龙头德州仪器近日宣布，已与美国无线连接芯片企业芯科科技达成收购协议，将以约75亿美元现金完成对后者的全资收购。这是德州仪器自2011年收购美国国家半导体公司以来规模最大的并购交易，标志着其在家电、工业、医疗等传统优势领域持续深化布局的同时，正加速向物联网连接芯片市场扩张。
根据交易条款，芯科科技股东将以每股231美元的价格获得现金对价，较该公司前一日收盘价溢价约49%。受此消息刺激，芯科科技股价盘中最高飙升至203.66美元，而德州仪器股价则小幅下跌1.4%。该交易预计将于2027年上半年完成，最终需获得芯科科技股东大会批准。
为筹措收购资金，德州仪器计划动用现有现金储备并新增债务融资。公司预计通过整合双方制造与运营体系，将在交易完成后三年内实现每年约4.5亿美元的成本协同效益。值得注意的是，协议设置了不对等的终止条款：若芯科科技单方面终止交易需支付2.59亿美元违约金，而德州仪器违约则需支付近双倍的4.99亿美元。
作为全球最大的模拟芯片制造商，德州仪器的产品广泛应用于汽车电子、工业控制及消费电子等领域，其核心业务是将温度、压力等物理信号转化为数字信号的基础芯片。此次收购的芯科科技则专注于低功耗无线连接芯片，其产品覆盖智能家居、工业物联网、智能电表等场景，客户包括亚马逊、施耐德电气等企业。2021年，该公司曾以27.5亿美元向Skyworks出售汽车芯片业务，进一步聚焦连接芯片领域。
行业分析师指出，此次收购凸显了德州仪器"回归基础"的战略选择。与英伟达、AMD等聚焦人工智能芯片的同行不同，德州仪器始终专注于为日常电子设备提供基础性半导体元件。该公司上周发布的财报显示，其工业和汽车领域订单量已出现复苏迹象，此次并购将有助于其强化在物联网连接芯片市场的竞争力。
德州仪器目前拥有覆盖全球的多元化客户群，从苹果、SpaceX到福特汽车均为其合作伙伴。通过整合芯科科技在低功耗无线连接领域的技术积累，德州仪器有望完善其产品矩阵，为智能家居、智慧城市等新兴市场提供更完整的解决方案。此次收购也反映出半导体行业正通过并购重组加速整合，头部企业通过扩大技术版图巩固市场地位的趋势愈发明显。
