有消息指出，苹果即将推出的新款MacBook Pro机型在芯片配置上或将迎来重大变革。此前有传闻称，搭载M5 Pro和M5 Max芯片的机型将支持更灵活的CPU与GPU核心选配方案，而苹果官网近期的一系列调整似乎为此提供了佐证。
据最新报道，M5 Pro与M5 Max可能并非独立设计的两款芯片，而是同一芯片架构的不同配置版本。这一猜测源于苹果对芯片封装工艺的革新——去年已有报道披露，M5系列高端芯片将采用服务器级SoIC封装技术，具体为2.5D模压水平封装（SoIC-mH）。该技术通过分离式设计将CPU与GPU核心解耦，理论上可实现硬件配置的模块化组合。
这种设计模式带来的直接优势是用户配置自由度的显著提升。消费者可根据使用场景选择差异化配置，例如为视频渲染等图形密集型任务选择高配GPU核心，同时搭配基础版CPU，从而在性能与成本间取得平衡。苹果近期对Mac在线购买流程的调整——取消预配置选项改为完全自定义硬件规格——进一步印证了这种模块化设计思路。
技术层面的证据来自YouTube博主Vadim Yuryev的发现。他在分析泄露的测试版代码时注意到，代码中仅出现M5 Max芯片标识而未见M5 Pro。对此他提出解释：苹果通过2.5D封装技术，用单一芯片设计同时支撑两个产品型号。这种策略不仅可降低SKU管理成本，还能通过芯片分级筛选（binning）提升良品率，同时减少主板设计种类。
两个版本的核心差异体现在扩展能力上。选择M5 Max的用户可同时升级至满配GPU核心与最大内存容量，而M5 Pro则在GPU配置上存在限制。这种分级策略既满足了专业用户对极致性能的需求，又为普通消费者提供了更具性价比的选择。随着新品发布日期临近，拆机评测将成为验证这一技术猜想的关键依据。
