存储芯片领域近期迎来重要动态，群联电子执行长潘健成在家庭日活动后接受采访时，对行业供需格局及技术趋势发表了深度见解。他指出，人工智能、云计算、个人电脑及智能手机四大领域的需求将于下半年集中释放，存储芯片短缺问题将显著加剧，甚至可能出现"有钱难求货"的局面。
潘健成分析称，AI数据生成速度呈指数级增长，但存储原厂产能扩张幅度有限，新建厂房仅能提升约50%的产能。这种供需失衡可能导致未来十年内存储芯片短缺问题难以彻底解决。他特别提到，为应对英伟达新一代GPU和苹果新品需求，第四季度NAND Flash市场将面临严峻考验。
面对行业变局，群联电子打破传统财务策略，启动大规模融资计划。通过发行海外可转债、银行联贷等渠道筹集约420亿元资金，重点用于增加存储芯片库存。潘健成坦言，当前存储芯片价格结构已从单美元成本飙升至终端售价90美元，这种暴利模式不利于产业健康发展，呼吁维持价格稳定以实现多方共赢。
在技术发展路径上，潘健成认为AI产业正从算力竞争转向成本效率竞争，混合云架构将成为关键突破口。他指出，当前多数AI应用仍依赖云端计算，但纯云模式面临成本瓶颈。以中国大陆市场为例，曾出现企业因算力成本过高而放弃AI部署的情况，这凸显了混合云架构的必要性。
随着混合云模式逐步成熟，终端设备、私有云与公有云之间的数据交互将更加频繁，进一步推高存储需求。潘健成预测，在AI扩张、中美云市场发展及AI下沉趋势推动下，NAND Flash市场将长期处于供需紧平衡状态。他特别提到，英伟达Rubin系列AI芯片的量产将瞬间吸纳原厂产能，加剧市场失衡。
为应对库存管理挑战，群联电子建立了精准的库存预测系统，重点保障已获得设计导入项目的原料供应。在融资安排上，除可转债外，公司还与客户建立预付货款机制，共同分担备货压力。潘健成透露，虽然消费电子市场短期表现疲软，但手机和PC存储容量升级趋势明确，预计9月起市场将逐步回暖。
针对存储产业长期发展，潘健成认为AI效应将持续推动行业创新，存储芯片领域未来二十年仍充满发展机遇。他强调，当前行业需要平衡技术创新与商业可持续性，避免因价格暴涨扼杀产业生态。这种观点为处于变革期的存储产业提供了重要参考。
