在新能源汽车智能化浪潮的推动下，高端车载系统级芯片（SOC）已成为国产芯片突破国际垄断的核心战场。谁能在这条赛道上率先突围，谁就能掌握智能汽车产业发展的主导权。近日，辰至半导体与全球汽车软件领军企业Elektrobit达成战略合作，双方通过技术协同加速国产高端芯片的研发与落地，为智能汽车软硬件一体化生态建设开辟新路径。
这场合作既是行业趋势的必然选择，也是双方优势互补的结果。Elektrobit中国区总经理倪耀程指出，在软件定义汽车的时代，芯片与软件的深度融合已成为不可逆转的发展方向。辰至半导体聚焦高端SOC芯片研发，而Elektrobit在汽车嵌入式软件领域拥有35年技术积累，双方合作能够精准匹配产业需求，形成从芯片设计到软件集成的完整解决方案。
辰至半导体副总裁徐琳洁透露，当前智能汽车行业普遍面临硬件性能释放不足、软件优化滞后的问题，深度软硬件协同是破解这一困局的关键。通过与Elektrobit合作，辰至可以借助国际头部企业的量产经验，加速技术成熟度提升和市场认可度积累，推动高端芯片国产化进程。这种合作模式不仅缩短了研发周期，还降低了全产业链的研发成本。
高端域控制芯片市场正呈现爆发式增长。据佐思汽研统计，2024年上半年国内采用域融合架构的乘用车已达77.92万辆，占比超7%。西部证券预测，到2027年"准中央+区域"架构渗透率将提升至16.3%，中央域控制芯片的国产化替代需求迫切。然而，这一领域长期被恩智浦、英飞凌等国际厂商垄断，国内企业在2020年之前几乎未涉足高端SOC芯片研发。
2020年全球汽车芯片短缺危机成为转折点，倒逼国内主机厂调整供应链战略。徐琳洁回忆，当时多数企业聚焦功率器件和低端MCU，高性能芯片领域仍是空白。辰至半导体抓住这一机遇，于2025年4月成功研发首款"C1系列"中央域控制器芯片，实现国产芯片从0到1的突破。该芯片采用16nm FinFET工艺，集成8核CPU与8核MCU，在功耗控制和可靠性方面达到国际领先水平。
在随后的一年里，辰至半导体接连取得重要突破：不仅获得ISO26262 ASIL-D功能安全认证和ISO 21434网络安全认证，还通过国际头部Tier1供应商的产品验证。这些成就为与Elektrobit的合作奠定基础，双方共同推出的AutoNexKit高性能汽车网络开发套件，成为国产芯片落地的重要里程碑。
AutoNexKit开发套件深度集成辰至C1芯片与Elektrobit全谱系车规软件，有效解决了智能汽车开发周期长、软硬件适配难、安全标准不统一等痛点。该方案支持中央计算平台与区域控制器的多场景应用，可与英伟达Orin等智驾芯片协同工作，全面覆盖网联汽车全车身域控架构。这种"芯片+软件"的一体化模式，为国产高端芯片的规模化量产提供了可复制的路径。
辰至半导体的技术布局并不局限于汽车领域。徐琳洁透露，公司正将"高可靠通信+集中控制"技术延伸至具身智能、低空经济等新兴赛道。以人形机器人为例，随着关节数量增加和实时控制需求提升，传统MCU已无法满足需求。辰至C1芯片可实现微秒级响应，将运动控制、实时通信和传感器数据采集等功能集成到单颗芯片，大幅降低系统复杂度和成本。更重要的是，车规级ASIL-D认证为机器人安全运行提供了可靠保障，这是消费级芯片难以比拟的优势。
这种多场景布局策略为辰至开辟了更广阔的市场空间。在具身智能领域，公司芯片已应用于灵巧手、多模态感知融合等场景；在低空经济领域，其高可靠性通信技术可支持无人机集群协同作业。通过技术复用和场景拓展，辰至正在打破芯片行业的传统边界，推动国产高端芯片向更多高价值领域渗透。
