在2025世界人工智能大会前夕，阶跃星辰公司在上海隆重揭晓了其新一代基础大模型Step 3。这一发布标志着阶跃星辰在人工智能领域迈出了重要一步。
阶跃星辰不仅在技术上取得了突破，还积极寻求与行业内领先企业的合作。发布会上，阶跃星辰联合华为昇腾、沐曦、壁仞科技等多家芯片及基础设施厂商，共同宣布成立“模芯生态创新联盟”。这一联盟旨在通过整合芯片、模型和平台技术，为行业提供高效、易用的大模型解决方案，进一步推动人工智能应用落地。
阶跃星辰CEO姜大昕在会上透露，上海国投生态体系将参与阶跃星辰的最新一轮融资，双方将围绕资本链接和生态业务合作展开深度合作。姜大昕还表示，阶跃星辰正朝着今年实现10亿元人民币收入的目标奋力冲刺。
阶跃星辰副总裁李璟在会后采访中分享了公司的商业化策略。他指出，阶跃星辰在成立之初就意识到定制化项目和纯API模式的局限性，因此选择了更加聚焦的商业化路径。阶跃星辰致力于与合作伙伴共同打造产品级的收入，特别是在to B和to C领域。李璟强调，阶跃星辰非常看重出货量大的终端市场，如汽车和手机，并同时布局未来潜力巨大的IoT和具身终端。
在智能终端Agent方向，阶跃星辰已与多家头部国产手机厂商建立深度合作，共同提升手机Agent体验。阶跃星辰还与吉利携手推出AI智能座舱，实现了行业内端到端语音大模型的首次量产应用。
发布会上，阶跃星辰还详细介绍了其新一代大模型Step 3的技术特点。该模型采用MoE架构，总参数量达到321B，激活参数量38B，兼顾模型效果与推理成本。Step 3包括多模理解生成一体化模型Step 3o Vision和第二代端到端语音大模型Step-Audio 2，将于7月31日向全球企业和开发者开源。
在推理时代，解码效率成为降低成本的关键。阶跃星辰在Step 3的架构设计阶段就充分考虑了系统与硬件特性，实现了在广泛硬件平台上的高效推理。据测试，Step 3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。在基于英伟达Hopper架构的芯片上进行分布式推理时，Step 3的吞吐量相较于DeepSeek-R1提升超过70%。
目前，Step 3已授权给多家国内芯片公司，并完成了芯片适配工作。随着“模芯生态创新联盟”的成立，更多芯片厂商将加入Step 3的适配行列。华为昇腾芯片已率先实现Step 3的搭载和运行，沐曦、天数智芯和燧原科技等也已初步实现Step 3的运行。
阶跃星辰的这一系列举措不仅展示了其在人工智能领域的实力，也为行业发展注入了新的活力。随着“模芯生态创新联盟”的深入合作，未来将有更多高效、易用的大模型解决方案问世，进一步推动人工智能技术的普及和应用。
