随着人工智能与机器人技术的深度融合，具身智能体正朝着更高水平的自主化与智能化迈进。这一进程中，具身智能体的零部件扮演着至关重要的角色，它们不仅支撑着机器人的感知、决策与执行，还直接关乎到整机的性能及应用领域的拓展。高精度传感器、仿生执行器、边缘计算芯片以及柔性材料等关键零部件的技术革新，正引领着机器人技术的新一轮飞跃。
在此背景下，一场聚焦于具身智能零部件技术前沿与应用生态的论坛即将在北京拉开帷幕。本次论坛以“聚焦核心部件赋能具身智能”为主题，旨在汇聚行业精英与产业链代表，共同探讨仿生触觉传感器、柔性驱动机构、边缘智能芯片等核心技术的最新进展，以及可靠性、成本控制、标准化等共性挑战。
论坛由中国科协企业创新服务中心与北京数字科普协会联合主办，北京理工大学与中关村融智特种机器人产业联盟承办，同时得到了多家知名媒体的支持。论坛将于2025年8月10日下午在北京亦创国际会展中心C馆二层会议室C举行，预计吸引众多行业专家与学者参与。
在论坛举办前夕，世界机器人大会博览会也将同步拉开帷幕。该博览会将于8月8日至12日举行，设置创新馆、应用馆、技术馆三大展区，汇聚超过200家国内外一流企业参展。展会将重点展示工业机器人、人形机器人、服务机器人、特种机器人以及机器人应用场景与关键部组件，呈现全球机器人产业的最新成果与未来趋势。其中，约70余件首发新品将亮相展会，为观众带来一场科技盛宴。
作为世界机器人大会的重要专题论坛，具身智能机器人核心部件专场活动特别向各界征集报告人。论坛主席由国家自然基金委高技术中心研究员、中国机器人峰会主席刘进长与苏州大学教授、俄罗斯工程院外籍院士孙立宁担任，论坛将由北京联合大学原副校长鲍泓与某杂志副主编王伟主持。论坛诚邀整机企业与零部件企业积极参与，共同探讨具身智能零部件领域的技术前沿与发展态势。
本次论坛特别面向具身智能核心零部件（如传感器-力觉/触觉、执行器-灵巧手/关节电机）及关键技术难点（如精度、鲁棒性、集成度、成本）等方向征集主题报告。报告内容可围绕感知、执行、智能涌现等核心技术的发展现状与瓶颈、未来趋势展开，也可聚焦于传感器、执行器等关键部件的技术难点。报告人将在论坛发布相关成果，包括但不限于新技术、新产品发布，以及合作项目、战略或意向签约等。
论坛不仅为行业专家与产业链代表提供了一个展示创新成果与前沿理念的舞台，更将推动具身智能零部件领域的技术革新与发展。期待更多行业精英的加入，共同探讨技术突破与产业协同，为具身智能体的未来发展贡献力量。
